[发明专利]一种无氰镀银方法

说明书

(1)技术领域

本发明是一种无氰电镀银的工艺，采用这种方法可以获得的银镀层，具有结晶细密、表面光亮、结合力良好，属于电镀技术领域。 

(2)背景技术

电镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造业等。随着我国电子工业的飞速发展，镀银层不仅需求量日益增大，而且应用范围越来越广泛。传统的镀银溶液几乎都含有剧毒氰化物，而目前研究在无氰镀银方面，大多的工艺都存在镀液稳定性差、镀层外观不理想等缺陷。 

(3)发明内容

为了克服以上缺陷，经过长期努力，创造了AgNO3-海因体系光亮镀银。该光亮镀银液成份简单，性能稳定，分散能力和深镀能力好，电流密度范围宽，电流效率高，沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要出光即可获得光亮的银镀层。 

本镀银工艺堪称最理想的无氰镀银工艺，最大优点是生产过程中无宥害气体产生，不危及环境，对操作人员的健康亦更好。 

(4)具体实施方式

a、铜材无氰镀银： 

酸性除油：将产品进行除油处理，酸性除油配方为：98％硫酸100cc，OP-1025g/L5-10min 

化学抛光：将除油后清洗过的产品进行抛光，化学抛光配方：98％硫酸3cc，OP-1013cc，酒精13C C，硫脲10g/L，柠檬酸100g/L 

活化：将抛光后的清洗过产品进行活化，活化液配方为：98％硫酸100cc 

预浸：将活化后清洗过的产品以无氰镀银回收水进行预浸 

无氰镀银：经预浸后的产品直接镀银，无氰镀银配方：海因150～300g/L，硝酸银20～30g/L，氨基磺酸50～150g/L，氢氧化钾65～125g/L，水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L，操作工艺条件为：温度18～40℃，pH值10～12，阴极电流密度0.6～1.3A/dm2，阳极为99.99％纯银板，搅拌方式为连续过滤； 

银防变色：随后将电镀后产品进行防变色处理，防变色处理液的配方为：1-苯基-5巯基四氮唑2g/L，苯并三氮唑1g/L，以乙醇为溶剂，在20-40℃温度下钝化处理30-60秒。 

烘干：经清洗后的产品置于烘烤箱中在80℃干燥30min冷却后包装。 

b、铁材无氰镀银： 

化学除油，将产品进行除油处理，除油配方为：氢氧化钠60g/L，磷酸三钠30g/L，碳酸钠30g/L，表面活性剂1g/L，温度为80℃， 

化学除锈，将除油后清洗过的产品进行化学除锈，化学除锈酸液的配方为：浓盐酸(d＝1.18g/ml)100ml/L，十二烷基硫酸钠3-5g/L，温度为20-40℃，浸渍时间为1-2分钟； 

预镀无氰铜，将除锈后清洗过的产品进行预镀铜，预镀铜配方如下：焦磷酸铜60g/L、焦磷酸钾350g/L，二硫基苯骈塞唑0.004g/L，电流密度1-3.5A/dm2，搅拌方式空气或机械搅拌；阳极为电解铜板； 

光亮镀镍，将预镀铜后清洗过的产品进行光亮镀镍，即进行预镀镍，预镀镍溶液的配方为：硫酸镍200-250g/L，氯化镍15-35g/L，硼酸30-45g/L，光亮剂适量；操作工艺条件为：温度50℃，pH值3.8-4.5，阴极电流密度4A/dm2，阳极为镍板，搅拌方式为连续过滤，镀镍时间8分钟； 

预浸，将光亮镍预镀后清洗过的产品以无氰镀银回收水进行预浸 

无氰镀银，经预浸后的产品直接无氰镀银，无氰镀银配方：海因150～300g/L，硝酸银20～30g/L，氨基磺酸50～150g/L，氢氧化钾65～125g/L，水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L，操作工艺条件为：温度18～40℃，pH值10～12，阴极电流密度0.6～1.3A/dm2，阳极为99.99％纯银板，搅拌方式为连续过滤； 

银防变色：随后将电镀后产品进行防变色处理，防变色处理液的配方为：1-苯基-5巯基四氮唑2g/L，苯并三氮唑1g/L，以乙醇为溶剂，在20-40℃温度下钝化处理30-60秒。 

烘干：经清洗后的产品置于烘烤箱中在80℃干燥30min冷却后包装。