[发明专利]基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器

权利要求书

1.一种基板构造，其通过焊膏将半导体芯片安装到基板上，该基板构造的特征在于，

所述基板包括导电部，所述导电部包括槽部，所述槽部连续或者不连续地围着涂覆所述焊膏的区域，

所述槽部具有所述基板的所述导电部的厚度的1/2以下的深度，

所述槽部以沿着所安装的所述半导体芯片的外缘的方式形成于所述基板的所述导电部，且所述槽部在所述基板的所述导电部上的位置不超出所安装的所述半导体芯片的外缘。

2.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，

所述槽部在所述基板的上表面上的开口宽度比深度大。

3.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，

所述槽部在所述基板内占有的总体积大于在所述焊膏熔融时汽化的助焊剂的体积。

4.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，

关于所述槽部，与所安装的半导体芯片的角部对应的部分的体积大于其它部分的体积。

5.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，

所述基板为直接敷铜DCB基板。

6.一种半导体芯片的安装方法，其特征在于，

以沿着基板上将要安装的半导体芯片的外缘的方式在所述基板具有的导电部上形成槽部，所述槽部在所述基板的所述导电部上的位置不超出所述半导体芯片的外缘，所述槽部具有所述基板所具有的所述导电部的厚度的1/2以下的深度；

以连续或者不连续地围着所述基板的规定的安装区域的方式构建所述槽部；

在所述安装区域中涂敷焊膏；

在所述焊膏上配置半导体芯片；

通过回流焊将所述半导体芯片接合到所述基板上。

7.一种固态继电器，其特征在于，

该固态继电器内置了具有所述权利要求1至5中任意一项所述的基板构造的基板。