[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201310328799.2 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103682068A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 尹汝赞;郑在桓;严允植;许起绿;金镇成 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李春晖;李德山
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,包括:

主体,其包括彼此相对的第一侧面部分和第二侧面部分、彼此相对的第三侧面部分和第四侧面部分、以及具有开放的上部的腔;

第一引线框架,其被布置在所述腔的下表面上,并且向所述主体的所述第一侧面部分延伸;

第二引线框架,其被布置在所述腔的下表面上,并且向所述主体的所述第二侧面部分延伸;

间隙部分,其被布置在所述第一引线框架和所述第二引线框架之间;以及

模塑组件,其在所述腔内;

其中,所述第一引线框架包括第一凹陷部分和第二凹陷部分,其中所述第一凹陷部分以第一深度从所述间隙部分向所述主体的所述第一侧面部分凹陷,所述第二凹陷部分以第二深度在与所述主体的所述第一侧面部分相邻的区域内凹陷;

所述第一凹陷部分的所述第一深度与所述第二凹陷部分的所述第二深度不同;

所述腔包括第一内表面和第二内表面,其中所述第一内表面与发光芯片相邻,所述第二内表面以大于所述第一内表面与所述发光芯片之间的间隔的间隔与所述发光芯片间隔开,并且与所述第一内表面相对布置;并且

所述第二内表面的宽度小于所述第一内表面的宽度以及所述发光芯片的至少一个侧面的宽度。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中,所述腔还包括:第三内表面和第四内表面,所述第三内表面和所述第四内表面与所述第一内表面相连,并且在所述发光芯片的两侧彼此相对;所述第二内表面和所述第三内表面之间的第五内表面;以及所述第二内表面和所述第四内表面之间的第六内表面。

3.如权利要求2所述的发光装置,还包括保护芯片,其被布置在所述第二引线框架上,并且被布置在所述主体的所述第一至第四侧面部分中的至少一个与所述腔之间。

4.如权利要求3所述的发光装置,其中,所述保护芯片被布置在所述腔的所述第五内表面和所述第六内表面中的至少一个与所述主体的所述第二侧面部分和所述第三侧面部分中的至少一个之间。

5.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述第一凹陷部分的所述第一深度是所述第二凹陷部分的所述第二深度的两倍或更多倍,或者所述第一深度在所述第一引线框架的长度的30%至60%的范围内。

6.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述间隙部分延伸到所述第一凹陷部分内,并且所述间隙部分的下表面的宽度是所述间隙部分的上表面的宽度的两倍或更多倍。

7.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述第一引线框架与所述主体的所述第一侧面部分相邻,并且延伸至彼此相对的所述第三侧面部分和所述第四侧面部分的下部,并且所述第一凹陷部分的宽度等于所述主体的所述第三侧面部分和所述第四侧面部分之间的间隔。

8.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述第一引线框架的下表面的面积比所述第一引线框架的上表面的面积小所述第一引线框架的所述上表面的面积的30%或更多。

9.如权利要求8所述的发光装置,其中,所述第一引线框架还包括介于所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分之间的第一引线区域,并且所述第一引线区域暴露于所述主体的下表面,并且所述第二引线框架包括与所述间隙部分相邻的第二引线区域,并且所述第二引线区域暴露于所述主体的所述下表面。

10.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述第二引线框架还包括第三凹陷部分,所述第三凹陷部分被布置在与所述主体的所述第二侧面部分相邻的区域处、并且以朝向所述间隙部分的第三深度布置,并且所述第二凹陷部分的所述第二深度等于所述第三凹陷部分的所述第三深度。

11.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,所述第一引线框架还包括在所述主体的所述第一侧面部分、所述第三侧面部分和所述第四侧面部分上暴露的第一至第三突起,所述第二引线框架包括在所述主体的所述第二侧面部分、所述第三侧面部分和所述第四侧面部分上暴露的第四至第六突起,并且所述第一至第六突起与所述主体的下表面间隔开。

12.如权利要求2至4中任一项所述的发光装置,其中,所述腔的所述第二内表面的宽度是所述第一内表面的宽度的1/2.5倍至1/3.5倍。

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