[发明专利]LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310329092.3 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103413884A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;周印华;万喜红;雷玉厚;方春玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一侧的LED芯片；
形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；
在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
3. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板。
4. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，LED芯片为多个。
5. 如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，LED芯片的排列形状呈方形、多边形或圆形。
6. 一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；
涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成荧光胶层；及
成型步骤：在所述荧光胶层外侧压注形成表面经过雾化处理的光学结构层。
7. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述成型步骤还包括：
铺设子步骤：将可分离的雾化膜铺设于模具的凹槽内并向凹槽内压注透明胶体；及
压注子步骤：将所述透明胶体压注于涂覆有荧光胶的LED芯片上，然后脱模并烘烤成型。
8. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板。
9. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，LED芯片为多个。
10. 如权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，LED芯片的排列形状呈方形、多边形或圆形。
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