[发明专利]一种印制天线和终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，并且更具体地，涉及一种印制天线和终端设备。

背景技术

随着移动通讯技术的迅猛发展，终端产品的功能越来越多样化，产品规格趋向于小型化，对终端天线的要求也越来越苛刻和严格。目前，LTE（Long Term Evolution，长期演进）产品逐步开始商用，一些终端产品也开始要求支持LTE频段。由于LTE频段的带宽比以往的2G（2nd Generation，第二代移动通信技术）、3G（3rd Generation，第三代移动通信技术）频段的带宽宽很多，其中LTE频段（698MHz～960MHz，1710MHz～2690MHz），这对天线的带宽提出了新的要求。常规天线无法满足足够带宽的要求，同时，由于LTE通信对天线的要求很高，天线的效率（(指天线辐射出去的功率和输入到天线的有功功率之比，其数值恒小于1)）不能做到很低（低频至少35％以上，高频至少45％以上）。

在现有技术中，现有技术的终端天线结构如图1所示，101为PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），102为天线图形，103为信号馈入点，所述信号馈入点用于连接天线与射频电路的连接点，用以信号馈入或馈出信号，通过在PCB板上印制天线的方式，虽然天线的尺寸得到进一步的减小，然而天线的功率低而且带宽窄。更进一步地，加有天线的射频电路必须通过增加匹配电路实现高频和低频的双谐振，虽然可以增加谐振点，但是不能提升天线的效率，而且带宽的提升也受到限制。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种印制天线和终端设备，以实现在无需外接电感电容器件进行匹配的条件下，天线的带宽满足当前LTE全频段的要求，尤其将天线的低频带宽展宽。进一步的，提高天线的高频频段的效率。

第一方面，一种印制天线，其特征在于，所述印制天线包括：印制电路板和天线图形，信号馈入点，其中，所述天线图形印制在所述印制电路板正面，所述天线图形包括：第一天线图形，第二天线图形，第三天线图形；所述信号馈入点与所述第二天线图形连接；所述第一天线图形沿着所述印制电路板的边沿布线的一边的一端与所述第二天线图形连接；所述第二天线图形平行于所述印制电路板的边沿竖直布线，所述第二天线图形与所述第一天线图形形成非闭合矩形形状；所述第三天线图形包括第一部分和第二部分，所述第三天线图形的第一部分的一端与所述第一天线图形连接，所述第三天线图形的第二部分的一端与所述第二天线图形连接，所述第一部分与所述第二部平行排列于所述非闭合矩形内。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述印制天线还包括：焊接器件；所述第一部分的一端与所述第一天线图形连接，具体为：所述第一部分的一端与所述第一天线图形通过所述焊接器件连接；和/或，所述第二部分的一端与所述第二天线图形连接，具体为：所述第二部分的一端与所述第二天线图形通过所述焊接器件连接。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第三天线图形第一部分包括至少两个部件，所述至少两个部件通过焊接器件连接；和/或，所述第三天线图形第二部分包括至少两个部件，所述至少两个部件通过焊接器件连接。

结合第一方面或上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第三天线图形所述第一部分包括宽度、长度、形状或数量，所述第一部分的宽度、长度、形状或数量可设置为固定值；和/或，所述第三天线图形所述第二部分包括宽度、长度、形状或数量，所述第二部分的宽度、长度、形状或数量可设置为固定值。

在第一方面第四种可能的实现方式中，所述第一天线图形包括所述第一天线图形的宽度和长度，所述第一天线图形的宽度和长度可设置为固定值。

在第一方面第五种可能的实现方式中，所述第二天线图形包括所述第二天线图形的宽度和长度，所述第二天线图形的宽度和长度可设置为固定值。结合第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述焊接器件，包括以下至少一种：电容、电感或电阻。

第二方面，一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：至少一个结合第一方面和上述任一种可能的实现方式的印制天线，和通讯模块；所述通讯模块，用于通过所述印制天线接入无线网络。

在第一种可能的实现方式中，所述终端设备包括至少两个印制天线，其中，第一印制天线为终端设备的主天线，第二印制天线为终端设备的副天线；所述第二印制天线，为所述终端设备的分集天线，与所述第一印制天线一起实现信号的分集接收。