[发明专利]电子器件的树脂封固成形装置

说明书

本申请是国际申请号为PCT/JP2006/320639，国际申请日为2006年10月17日，进入中国国家阶段的申请号为200680017256.7，发明名称为“电子器件的树脂封固成形装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种利用树脂来封固和成形包括安装在基板上的集成电路在内的半导体芯片等电子器件的装置。在该装置中，电子器件在模具组件内在浸渍在熔融的树脂材料中的状态下被封固并成形。本发明尤其涉及向上述装置内供给树脂材料的机构。

背景技术

以往使用一种电子器件的树脂封固成形用模具组件。该模具组件包括上模和下模。在使用该模具组件时，装设有电子器件的基板被安装在上模的规定位置。在此状态下，树脂材料由树脂供给机构向在下模中形成的模腔供给。此后，树脂在模具组件内被加热而熔融。若在此状态合上模具组件，则电子器件被熔融的树脂材料浸渍。此后，若经过了规定时间，熔融的树脂材料便会固化。结果，制成在基板上具有被树脂材料包容的电子器件的成形品。

作为上述装置，例如在日本专利特开2005-225133号公报的第5页及图4中公开了具有由上模、下模和中模构成的三箱构造的装置。

在该装置中，如图9及图10所示，在脱模薄膜104上因下模101和中模102而作用有张力。脱模薄膜104覆盖了包括下模101的下模模腔面103和模腔部件105的模腔面106在内的模腔的整个表面。另外，由上模、中模102和下模101形成模腔空间部107。但是，在图9及图10中，为了方便说明而并未绘制上模。

图10在一幅图中表示了从斜上方看模腔空间部107的图以及从斜下方看后述的树脂盘109的图以容易理解它们的对应关系。

在图9及图10中表示了作为树脂供给机构的树脂材料单元100。该树脂材料单元100包括收容部和调整部，用于向模腔空间部107供给需要量的树脂材料108。下面对树脂材料单元100进行具体说明。

在树脂材料单元100的收容部中收容有粉粒状的树脂材料108。调整部对收容在收容部中的树脂材料108进行计量。该计量在容积计量供给器中进行，树脂材料108的量被调整为预先设定的值。

预先设定的量的树脂材料108从树脂引导机构落入树脂盘109内。此时，若全部的树脂材料108集中落向树脂盘109的开口部件110内的空间中，则无法均匀地分布在模腔空间部107的整个区域内。因此，树脂材料108的计量和向开口部件110内的引导分多次（此时为四次）进行。此后，如图9及图10所示，设在树脂盘109上的闸门111打开。由此，被向开口部件110内引导的树脂材料108被向模腔空间部107内供给。

专利文献1：日本专利特开2005-225133号公报（第5页、图4）

发明的公开

发明所要解决的技术问题

近年来，基板正在大型化且薄型化。另外，电子器件（半导体芯片）正在极小化且极薄化。而且，安装在一个基板上的多个电子器件被树脂统一覆盖。因此，模腔（模腔空间部107）的铅垂方向的厚度变得极小。模腔水平面（下模模腔面103）变得极宽广。因此，作为树脂材料108，在粉粒状树脂中尤其采用颗粒树脂。

若在如上所述的状况下使用以往的树脂材料单元100，则会产生如下问题。

第一，如图9及图10所示，会产生模腔空间部107内成为外周侧的树脂材料108隆起的状态的问题。这是因在向模腔空间部107供给树脂材料108时使用了闸门111而产生的。更具体而言，上述问题由于如下原因而产生。

当闸门111被打开时，闸门111上的树脂材料108落下。但是，一部分的树脂材料108在承载在闸门111上的状态下向闸门111打开的方向（水平方向）移动。此后，向水平方向移动的树脂材料108在与树脂盘109的两个内侧面碰撞后向模腔空间部107落下。因此，落在模腔空间部108的外周附近的树脂材料108的量多于落在模腔空间部108的中央部的树脂材料108的量。结果，模腔空间部107内的树脂材料108成为在模腔空间部107的外周附近具有隆起部的状态。

若树脂材料108在模腔空间部107的外周附近极端隆起的状态下，更具体而言，在隆起得比模腔空间部107的高度还要高的状态下熔融，则会漏出到模腔空间部107的外部。结果产生溢料、线溢出（日文：ワイヤフロー）或未填充（空隙）等成形不良。