[发明专利]一种电镀助剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种电镀助剂，由苯甲酸钠、糖精和抗坏血酸组成，并且每100ml电镀溶液中加入0.2-0.8克苯甲酸钠、0.2-1.0克糖精和0.05-1.0克抗坏血酸。

2.如权利要求1所述的电镀助剂，其中，所述电镀溶液由以下组分组成：

7.2克甘氨酸、3.6克硼酸、3.0克氯化铵、1.2克六水·氯化钕、4.0克四水·氯化亚铁和0.2-1.0克香草醛溶解于100mL水溶液中。-

3.如权利要求2所述的电镀助剂，其中，在加入氯化亚铁之前调pH值为3.15。

4.如权利要求1所述的电镀助剂，其中，香草醛：0.4-0.6g；苯甲酸钠：0.2-0.4g；糖精：0.5-0.7g；抗坏血酸：0.05-0.2g。

5.如权利要求4所述的电镀助剂，其中，苯甲酸钠：0.3g；糖精：0.7g；抗坏血酸：0.05g。

6.一种权利要求1-5所述电镀助剂的使用方法，包括以下步骤：

(1)、电镀前处理

(1.1)打磨

将样品按照顺序在03、800CCR、04、05纸上面打磨；

(1.2)上挂

将铜电极放在一个载体上，使其能够在特制的平底口瓶中进行电镀；

(1.3).机械抛光

利用抛光膏和抛光面之间的磨削和滚压作用来消除电极表面的微细划痕，从而获得光亮平整的基体面；

(1.4).除油

除去电极表面的油污，保证镀层与基底的结合强度；

(1.5).水洗

利用蒸馏水将表面的除油介质冲洗干净；

(1.6).酸洗活化

电极在酸介质中浸泡，使电极表面的氧化物薄膜除去，使其处于一种活化的状态；

(2).电镀

使用所述电镀助剂进行电镀；

(3).电镀后处理

将镀层依次经水洗、吹干和干燥保存三个环节。

7.如权利要求6所述的应用，其中，(2)中电镀时保持电流密度J＝0.7958A.dm^-2，镀液温度45℃，电镀时间20min。