[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

电路板上的铜箔与基材的附着力较差，因此，插件的金属端子容易将电路板上的铜箔带起，导致电路板报废，且焊接插件时，金属端子之间容易出现短路。

发明内容

本发明提供一种电路板。

一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括：一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。

本发明的电路板，增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式下的电路板的结构示意图。

图2是图1中的电路板沿II-IV线的截面图。

主要元件符号说明

电路板1

绝缘基材10铜箔环20绝缘阻焊层30底面11通孔12阻焊开窗31

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，电路板1包括一绝缘基材10、多个设置在绝缘基材10上的铜箔环20、及一绝缘阻焊层30。

该绝缘基材10包括一底面11。该绝缘基材10开设有至少一列通孔12。每个通孔12的直径为0.4mm。同一列通孔12中，相邻两个通孔12的间隔为2mm。

多个铜箔环20设置于该底面11上。每个铜箔环20的内直径为0.4mm，外直径为1.75mm。每个铜箔环20与一个通孔12同轴设置，且每个铜箔环20的内直径与对应通孔12的直径相同。

绝缘阻焊层30覆盖在该底面11及该多个铜箔环20上。该绝缘阻焊层30开设有多个阻焊开窗31，每个阻焊开窗31呈圆孔状，并与一个通孔12同轴设置。每个阻焊开窗31的直径为1.25mm。

通过该绝缘阻焊层30覆盖在铜箔环20上，从而使铜箔与绝缘基材10之间的附着力增强。且由于绝缘阻焊层30不导电，避免了焊接时插件的金属端子之间出现短路。