[发明专利]一种银-铜-铟-镍中温钎焊料

说明书

技术领域

本发明属于中温钎焊材料领域，涉及一种银-铜-铟基中温钎焊料，尤其涉及一种适用于无氧铜-无氧铜钎焊不锈钢-不锈钢钎焊、无氧铜-不锈钢钎焊、无氧铜-表面金属化的陶瓷钎焊或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷钎焊的钎焊料。

背景技术

Ag72-Cu28（重量百分比）钎料，或者以Ag72-Cu28共晶成分为基础、加入0.5%～4.0%（重量百分比）的Ni的中温钎料，在航空、航天、化工、机械、电子、冶金、核能等工业领域上获得广泛的应用，而且特别适宜于如下材料组合的钎焊连接：无氧铜-无氧铜，或不锈钢-不锈钢，或无氧铜-不锈钢，或无氧铜-表面金属化的陶瓷，或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷，对应的钎焊温度一般在800℃～860℃。

但是，由于Ag属于贵重金属，上述钎料中Ag的含量高达72%左右（重量百分比），钎料的价格比较昂贵。虽然有人研究过Ag50-Cu50（重量百分比）钎料，但是由于其熔化温度范围高达779℃～850℃，其对应的钎焊温度往往提高至880℃～900℃，这样的钎料在钎焊使用过程中会增加能源的消耗，而且钎焊接头的强度性能明显不如Ag72-Cu28钎料，钎料的加工性能也明显降低。

也有关于Ag-Cu-Sn、Ag-Cu-In三元合金钎料、Ag-Cu-In-Sn四元合金钎料的研究或应用，但是这些三元、四元合金钎料对应钎焊接头的性能难以达到上述的Ag72-Cu28钎料，特别是向Ag-Cu合金、Ag-Cu-In合金中加入合金元素Sn还会不同程度地降低钎料的加工性能。

所以，目前在上述这些工程应用领域尚缺乏成本更低的、钎料自身加工性好并且能获得对应连接接头与Ag-Cu基钎料相当的或者更加优异的力学性能的中温钎料。

发明内容

本发明的目的正是针对上述现有技术中存在的不足提供一种中温钎料，适用于无氧铜-无氧铜，或不锈钢-不锈钢，或无氧铜-不锈钢，或无氧铜-表面金属化的陶瓷，或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷钎焊的中温钎料。

本发明的技术解决方案是，其成份及重量百分比为：Cu：33.00～34.50，In：11.00～12.50，Ni：0.00～4.50，Ag余量。

其成份及重量百分比还可以为：Cu：34.50～36.00，In：9.50～11.60，Ni：0.00～4.50，Ag余量。

其成份及重量百分比还可以为：Cu：36.00～38.00，In：8.00～12.00，Ni：0.00～4.50，Ag余量。

本发明钎料适用的被焊材料包括：铜、钢、钛合金、高温合金、Ti₃Al基合金，或者Ti-Al-Nb系、Ti-Al系金属间化合物、金属基复合材料、表面金属化的陶瓷如Al₂O₃陶瓷或Si₃N₄陶瓷、表面金属化的陶瓷基复合材料等等，既适于这些材料自身的连接，也适于它们异种材料之间的连接。