[发明专利]一种磁头安装方法及其结构有效

专利信息
申请号: 201310332492.X 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN103440707A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 林魁 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: G07F9/00 分类号: G07F9/00;G07G1/12
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350003 福建省福州市鼓楼*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁头 安装 方法 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:

1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;

2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;

3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;

4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;

5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。

2.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法,其特征在于:

在步骤1中,金属弹片和磁头采取焊接方式连接。

3.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法,其特征在于:

在步骤4和步骤5中,金属弹片采用电阻式点焊或激光点焊或锡焊方式焊接在定位片上。

4.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法,其特征在于:

在步骤4和步骤5中,金属弹片两端分别在两个定位片上按预先设计的位置定位后再进行焊接。

5.一种基于磁头安装方法下的结构,包括PCB板和磁头,其特征在于:所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗,所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片,所述磁头与一金属弹片连接,所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接,所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。

6.根据权利要求5所述的一种基于磁头安装方法下的结构,其特征在于:所述定位片为镍质金属片。

7.根据权利要求5所述的一种基于磁头安装方法下的结构,其特征在于:所述定位片上设置有定位凸台。

8.根据权利要求7所述的一种基于磁头安装方法下的结构,其特征在于:所述金属弹片的两端上各开设有定位孔,所述定位孔分别和所述定位片定位凸台进行配合定位。

9.根据权利要求5或8所述的一种基于磁头安装方法下的结构,其特征在于:所述磁头刷卡面朝向所述磁头开窗一侧。

10.根据权利要求5或8所述的一种基于磁头安装方法下的结构,其特征在于:所述磁头引脚面朝向所述磁头开窗一侧。

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