[发明专利]一种用于柔性基板封装的简易弯折装置有效
申请号: | 201310333718.8 | 申请日: | 2013-08-03 |
公开(公告)号: | CN103400766A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 尹雯;张博;陆原 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 柔性 封装 简易 装置 | ||
1.一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:其包括底板,所述底板端部设置有可旋转的弯折杆,所述弯折杆包括旋转头和弯折头,所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述弯折杆通过背板设置在所述底板端部,所述背板上设置有通孔,所述弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转。
3.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述叉杆结构包括两个带有间隙的圆管,所述圆管连接所述旋转头,所述旋转头带动所述圆管旋转。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述底板上设置有吸气孔。
5.根据权利要求1-4任何一项所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述底板两端分别设置有可旋转的弯折杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造