[发明专利]复合材料、制备复合材料的方法和预浸复合层无效
| 申请号： | 201310334460.3 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103707564A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | H.C.罗伯茨三世;A.J.加西亚-克雷斯波;G.C.塔克萨彻尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B32B5/24 | 分类号： | B32B5/24;B32B18/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;万雪松 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 制备 方法 复合 | ||
1. 一种陶瓷基质复合材料，所述复合材料包含：
包括至少一层单向带的第一层；
与该第一层相邻的第二层，所述第二层包括至少一个复合层，所述至少一个复合层包含薄的连续基质层片，该片上具有多个无规取向的单向带片段；和
与所述第二层相邻的第三层，所述第三层包括至少一层单向带，
其中相对于包含所有单向层的复合材料，该陶瓷基质复合材料提供约15%-约20%强度，并且该陶瓷基质复合材料基于Shirley刚度测试具有3 cm-25 cm的弯曲长度的弯曲比。
2. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述第一层包括1-4层的单向带。
3. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述第二层包括1-20个复合层。
4. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述至少一个复合层的厚度为约127微米-约381微米。
5. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述薄的连续基质层片选自与粘合剂混合的碳化硅粉末、与有机粘合剂混合的陶瓷粉末、环氧树脂、聚氨酯和它们的组合。
6. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述多个无规取向的单向带片段各自具有约25.4毫米-约508.0毫米的长度。
7. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述多个无规取向的单向带片段各自具有约25.4毫米-约203.2毫米的宽度。
8. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述多个无规取向的单向带片段占据所述薄的连续基质层片的表面积的约50%-约99%。
9. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述第三层包括1-4层预浸单向带。
10. 权利要求1的陶瓷基质复合材料，其中所述第三层基本上类似于所述第一层。
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