[发明专利]一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201310334584.1 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104349608B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李小晓;张晓杰;舒明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 处理 方法 | ||
1.一种印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，包括：
在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；
对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；
对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；
对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层，其中，对台阶孔进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述在印制电路板上加工一第一孔径的通孔的步骤中，加工而成的所述通孔的第一孔径为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔的步骤中，所述台阶孔的孔径比第一孔径大0.1～0.4mm。
4.根据权利要求2所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔的步骤中，所述台阶孔的孔径比第一孔径大0.1～0.4mm。
5.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述台阶孔与所述通孔具有第一孔径部分形成一连接段，所述连接段的表面与所述通孔的孔径方向成30～80度。
6.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述印制电路板具有一目标PCB层，所述台阶孔与目标PCB层的距离为0.05mm～0.25mm。
7.一种印制电路板，其特征在于，包括相互连通的第一通孔和背钻形成的台阶孔，其中第一通孔上覆盖有与目标PCB层电连接的镀层，且第一通孔的孔径小于所述台阶孔的孔径，对台阶孔进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔的孔径为0.1～0.5mm。
9.根据权利要求7或者8所述的印制电路板，其特征在于，所述台阶孔与目标PCB层的距离为0.05mm～0.25mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司，未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310334584.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种姿态自动调整的无动力撇油器
- 下一篇：一种拦截农田养分流失的碳坝构建方法
