[发明专利]多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片

说明书

本申请是申请日为2007年2月7日，申请号为200710006227.7，发明名称为“多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片，特别涉及在液晶用玻璃板、半导体晶片或层叠陶瓷电容器的制造等中的吸附搬送、真空吸附固定等中可以应用的多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片。

背景技术

例如层叠电介质片而构成的层叠陶瓷电容器等的电子元件的情况是，吸引固定该电介质片并搬送，作为进一步层叠的构件之一，使用作为吸附固定搬送用片的塑料多孔质片。

作为这样的多孔质片考虑到通气性、刚性、缓冲性等，提出使用由平均分子量50万以上的超高分子量聚乙烯(以下称为“UHMWPE”)构成的多孔质片。

由UHMWPE构成的多孔质片，其制造一般是在金属模中填充UHMWPE并进行烧结等。但是，该方法为分批生产，不能够连续化、长度化。

因此，我们至今为止作为得到长的多孔质片的方法，提出具有这样特征的方法，即，采用加热了填充于金属模中的UHMWPE粉末的水蒸气进行烧结，冷却后进行切削。(例如参照特公平5-66855号)。

由此方法得到的多孔质片因为长而能够在多种用途中使用，并具有强度高、通气性优异这样的特征。

由本方法制造的多孔质片其表面粗糙度为2.0μm左右。这是由于在制造工序中进行的切削引起的。另外，使用例如平均粒径30μm以下的微细的粒子制造多孔质片时有针孔发生，或存在填充时及成型后有裂纹形成的问题，而成型困难。

因此，作为表面粗糙的对策，提出有与塑料膜层叠并加热以使表面平滑的方法(例如，参照特开平09-174694号公报及特开2001-28390号公报)。通过使用这些方法，可以实现表面平滑性的提高。但是近来，要求更高的表面平滑性。

另外，作为成型小径粒子的方式，公开有在载片上涂布使塑料粒子分散在溶剂中的分散液，干燥而形成涂膜后，使粒子之间的接点熔合，从载片上剥离，从而得到多孔质片(例如，参照特开2001-172577号公报)。

在该方法中，虽然能够使小径粒子片化，但是与通过切削而制造的多孔质片相比有强度低这样的缺点。另外，在此制法上，也难以生产超过例如1mm这样的较厚产品。

再有，在本方式中，与粒子的熔点比较，因为使用了具有非常低的沸点的溶剂，所以粒子熔化、烧结时溶剂挥发。若在这样的状态下进行烧结，则粒子流动而不能保持作为当初的形状的球形。其结果是，在由这种方法制作的多孔质片的表面粒子毁坏而变形，由此表面的孔径变小。其结果是成为阻碍通气性的主要原因。

另外，在特开2006-26981号公报中记载的方法是，在与粒子的熔点相比而具有高沸点的溶剂中使塑料粒子分散，在强度比较高的UHMWPE片上形成粒子层。如果根据此方法则具有高强度，且能够制作孔径小的片。但是，由于此方法是将UHMWPE片作为支承层使用，所以难以减薄厚度。为此，制作通气性高的片很困难。

发明内容

本发明鉴于所述的问题点而进行，其目的在于，提供一种表面平滑性及通气性优异、且能够以连续/长尺制造的多孔质片的制造方法及根据此制造方法得到的多孔质片。

本申请发明者等为了达成上述目的，对多孔质片的制造方法及根据此制造方法得到的多孔质片进行研究。其结果指出，通过采用下述的结构能够达成上述目的，从而达到完成本发明。

即，为了解决上述的课题，本发明的多孔质片的制造方法的特征为具有：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。

根据上述的方法，能够得到维持着超高分子量聚乙烯粒子的形状的大部分，且邻接的粒子相互在其接触部位热熔合，并且以非接触部位为孔的微结构的多孔质片。即，若是所述方法，则超高分子量聚乙烯粒子的形状不会变形，能够得到维持其形状的结构的多孔质片。其结果是，能够制造出通气性优异的作为吸附固定被吸附构件的吸附固定用片。另外，若是所述结构的多孔质片，则与被吸附构件的接触状态不是面接触，而形成多点接触，因此能够降低与被吸附构件的有效接触面积，剥离性优异。再有，即使被吸附构件其厚度极其薄，也能够制造可以防止在剥离时破裂和瑕疵发生的多孔质片。