[发明专利]带防拆功能的UHF RFID电子标签及其制作方法

权利要求书

1.一种带防拆功能的UHF RFID电子标签，包括标签载体、设于标签载体上的天线及电子标签芯片，其特征在于，所述标签载体上设有两端与电子标签芯片电连接的防拆线，该标签载体一侧靠近边缘位置处设有一易碎区域，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线布设于易碎区域内。

2.如权利要求1所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述标签载体采用纸质或塑料材质为柔性基材。

3.如权利要求2所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述天线丝网印刷或蚀刻于标签载体的基材上。

4.如权利要求2所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述防拆线丝网印刷或蚀刻于标签载体的基材上，并进行易碎区域的预应力破碎处理。

5.如权利要求4所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述防拆线曲折通过易碎区域后其两端与电子标签芯片电连接。

6.如权利要求1-5中任一项所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述易碎区域为多排设于标签载体一侧靠近边缘位置处的齿孔，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线曲折布设于易碎区域之中。

7.如权利要求1-5中任一项所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其特征在于，所述易碎区域通过十字型或一字型预应力破碎方式进行处理。

8.一种带防拆功能的UHF RFID电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一标签载体，在该标签载体上制作天线；

在标签载体上设置一防拆线；

在标签载体一侧靠近边缘位置处设置一易碎区域，该易碎区域将所述防拆线包围于其内；

在标签载体上贴装电子标签芯片，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线两端曲折通过易碎区域后进而与电子标签芯片电连接。

9.如权利要求8所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签的制作方法，其特征在于，所述标签载体采用纸质或塑料材质为柔性基材，天线通过丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作于标签载体的基材上；防拆线通过丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作于标签载体的基材上，并进行易碎区域的预应力破碎处理。

10.如权利要求8所述的带防拆功能的UHF RFID电子标签的制作方法，其特征在于，所述易碎区域为多排通过打孔机设置于标签载体一侧靠近边缘位置处的齿孔；或者该易碎区域通过十字型或一字型预应力破碎方式进行处理。