[发明专利]大功率LED芯片封装质量检测方法

权利要求书

1.一种大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：由光源装置（1）产生的均匀光场垂直照射在支架（2）上的各待测大功率LED（3）和标准LED（4）的受光面上，使各LED的PN结因光生伏特效应，产生微弱的光生电流；利用引脚夹具装置（5）将光生电流信号引入多路信号采样比较电路（6）；多路信号采样比较电路（6）通过采样电路将光生电流转换为光生电压信号，再通过差分放大电路比较和放大待测大功率LED（3）和标准的LED（4）的光生电压信号之间的差值，并将放大后的差值信号经模拟开关（7）后，输入到中央控制系统（8）进行模数转换和进一步的分析；封装质量不合格的LED所在位置将显示在显示屏（9）上，同时发出声、光报警。

2.如权利要求1所述的大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：光源装置（1）必须采用能产生均匀光场的光源，以保证待测大功率LED（3）和标准的LED（4）的PN结产生光生伏特效应的外界光源条件具有一致性。

3.如权利要求1所述一种大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：该检测方法是一种接触式测量方法，它通过引脚夹具装置（5）将处于均匀光场中的待测大功率LED（3）和标准的LED（4）产生的光生电流信号分别引入信号采样比较电路（6）。

4.如权利要求1所述的大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：多路信号采样比较电路（6）由多路采样电路和差分放大电路组成；采样电路由两恒压源UI和U2、LED和采样电阻R串联组成，用于将PN结产生的光生电流信号转换成光生电压信号；由集成运算放大器组成的差分放大电路，用于比较各个待测LED与标准LED的PN结产生的光生电压信号之间的差值，并对该差值进行放大处理。

5.如权利要求1和2所述的大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：在均匀光场中设置了标准LED（4），该标准LED与待测LED（3）具有相同的型号，且芯片封装质量良好，用于为检测各待测LED（3）的PN结产生的光生电流信号提供参照和标准。