[发明专利]自动化系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种自动化系统。

背景技术

随着科学技术的发展，半导体的发展也越来越快，在半导体制造技术领域，一个产品的制成需要经过上百道工艺，而针对不同的产品，每台机器上应用于不同产品的工艺配方均不相同。

对于旧型半导体生产设备，由于本身不具备通讯系统，无法和外部的工厂里的设备自动化控制系统（Equipment Auto Process，简称：EAP）比对生产参数或者由设备自动化控制系统控制，如此，需要操作工针对不同的产品选择相应的生产参数，该生产参数主要为工艺配方，但是每台半导体生产设备里均存有若干不同的相似的工艺配方，人为的操作存在很大的隐患，一旦选择错误，一整盒晶圆将全部报废或者需要进行额外的处理，从而造成产品的良率的降低，且生产效率低下。

中国专利（公开号：CN1279424A）公开了一种半导体工厂自动化系统及用于控制测量设备的方法，包括：在操作者接口服务器和测量设备间，建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式；将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备；向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令；根据测量方法，测量在半导体晶片盒中的半导体晶片，以产生测量数据；比较测量数据和基准数据，以判定测量数据是否一致；如测量数据不一致，命令测量设备再次测量半导体晶片；和将测量数据存储于实时数据库中。

该发明提供的半导体工厂自动化系统以及控制测量设备的方法，能够有效的避免藕连至测量设备的设备服务器中产生的过载，但是该发明仍然未能克服现有技术中，由于旧型设备无法和外部的工厂里的设备自动化控制系统连接，导致的人为选择工艺配方时出错率高的问题，也未能克服现有技术中由于人为的出错，导致产品的报废或者良率低的问题，进而无法保证旧型设备的良好运行，导致生产率低下。

中国专利（公开号：CN100429745C）公开了一种半导体制造设备控制系统及其方法，由工艺处理模块控制器、以及相应的接口模块构成，还包括设备模块控制器和设备工程数据库，其中，设备模块控制器作为统一控制器，与工艺处理模块控制器、设备工程数据库和接口模块相连，负责总调度和控制；设备工程数据库与设备模块控制器和工艺处理模块控制器连接，收集并存储设备模块控制器以及工艺处理模块控制器的信息并提供相应参数。

该发明能够实现三大系统在设备端的整合，为工厂自动化系统提供更加整合及高校的设备控制，更大限度的实现半导体制造的弹性化，同时极大程度的简化半导体设备制造商的软硬件定制工作；但是该发明仍然未能克服现有技术中，由于旧型设备无法和外部的工厂里的设备自动化控制系统连接，导致的人为选择工艺配方时出错率高的问题，也未能克服现有技术中由于人为的出错，导致产品的报废或者良率低的问题，进而无法保证旧型设备的良好运行，导致生产率低下。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种自动化系统，以克服现有技术中由于旧型设备无法与外部的工厂里的设备自动化控制系统连接，导致的人为选择工艺配方时出错率高的问题，也克服现有技术中由于认为的出错，导致产品的报废或者良率低的问题，从而既保证了产品进行正确的工艺配方，保证产品的性能，也提高了旧型设备的使用率，从而进一步的降低了生产成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种自动化系统，应用于不具有通信系统的半导体设备上，其中，所述自动化系统包括：光学字符识别装置、放置有晶圆盒的标准机械界面装置和存储有标准参数信息的设备自动控制模块；

所述光学字符识别装置获取所述半导体设备上的生产参数信息，并将所述生产参数信息传输至所述设备自动控制模块；

所述设备自动控制模块将接收到的生产参数信息与所述标准参数信息进行比对操作，并将该比对操作的比对信息发送至所述标准机械界面装置；

所述标准机械界面装置根据接收到的比对信息将所述晶圆盒传送至所述半导体设备上或者保持所述晶圆盒的初始状态。

上述的自动化系统，其中，所述光学字符识别装置包括摄像头和微处理器。

上述的自动化系统，其中，所述半导体设备包括一显示装置，所述生产参数信息通过所述显示装置进行显示；

所述摄像头与所述显示装置对应放置，以获取该显示装置显示的图形信息，并将获取的所述图形信息传送至所述微处理器进行处理。

上述的自动化系统，其中，所述自动化系统还包括一外置显示装置，所述生产参数信息通过所述外置显示装置进行显示；