[发明专利]功率模块封装无效
| 申请号： | 201310337379.0 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681545A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 姜贞恩;金镇洙;金洸洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 | ||
1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：
主体件，该主体件具有多面体的形状并且由金属材料制成；
半导体器件，该半导体器件安装在所述主体件上；以及
块状件，该块状件由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域。
2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述主体件具有冷却件安装孔，该冷却件安装孔穿过所述主体件的表面中的没有安装所述半导体器件的一个表面和另一表面。
3.根据权利要求2所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括冷却件，该冷却件由金属材料制成并且形成为能够被插入所述冷却件安装孔内。
4.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，当所述半导体器件的数量为多个时，所述主体件安装有该多个半导体器件。
5.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括形成在所述主体件和所述块状件之间的边界表面上的绝缘层。
6.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括连接所述半导体器件与所述块状件的导线。
7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述块状件包括分别形成在所述块状件的沿长度方向的两个侧面上的连接部。
8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，所述连接部包括突出连接部和对应于所述突出连接部的内凹连接部。
9.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，当所述主体件的数量为多个时，所述多个主体件通过所述块状件的所述连接部彼此连接。
10.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括成型件，该成型件形成为围绕所述半导体器件、所述块状件和所述主体件的外表面。
11.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：
主体件，该主体件具有多面体的形状并且由金属材料制成，所述主体件具有冷却件安装孔，该冷却件安装孔穿过所述主体件的一个表面和另一个表面；
半导体器件，该半导体器件安装在所述主体件上；以及
冷却件，该冷却件由金属材料制成并且形成为能够被插入所述冷却件安装孔内。
12.根据权利要求11所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域的块状件。
13.根据权利要求11所述的功率模块封装，其中，所述块状件包括分别形成在所述块状件的沿长度方向的两个侧面上的连接部。
14.根据权利要求13所述的功率模块封装，其中，所述连接部包括突出连接部和对应于所述突出连接部的内凹连接部。
15.根据权利要求13所述的功率模块封装，其中，当所述主体件的数量为多个时，所述多个主体件通过所述块状件的连接部彼此连接。
16.根据权利要求12所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括形成在所述主体件和所述块状件之间的边界表面上的绝缘层。
17.根据权利要求12所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括连接所述半导体器件与所述块状件的导线。
18.根据权利要求11所述的功率模块封装，其中，当所述半导体器件的数量为多个时，所述主体件安装有该多个半导体器件。
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