[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310337400.7 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104349605B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触焊盘 锡块 弹片 印刷电路板 绿油层 子窗口 基板 开窗 电性连接 区域对应 铜箔表面 有效接触 波峰焊 减小 铜箔 制造 平坦 | ||
1.一种印刷电路板的制造方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上形成铜箔；
在所述铜箔表面形成绿油层，所述铜箔表面上与电子元件连接的位置需要裸露；
对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个所述接触焊盘区域内形成多个子窗口；
过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述子窗口的形状为矩形。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述子窗口的形状为圆角矩形。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述子窗口的宽度在1毫米以下，长度在3毫米以下。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述子窗口规则地间隔排列，相互之间的间隔为0.2～0.5毫米。
6.一种根据权利要求1至5任一项所述方法制造的印刷电路板，包括至少一个接触焊盘，每个所述接触焊盘用于与一个弹片进行电性连接，其特征在于，所述接触焊盘由多个锡块组成。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述锡块在印刷电路板上的投影的形状为矩形。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述锡块在印刷电路板上的投影的形状为圆角矩形。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述锡块在印刷电路板上的投影的宽度在1毫米以下，长度在3毫米以下。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述锡块规则地间隔排列，相互之间的间隔为0.2～0.5毫米。
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