[发明专利]防止液体附着于电子器件的配件有效

专利信息
申请号: 201310338521.3 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN103582359B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 张哲裕;稻叶树一 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 张敬强,严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 防止 液体 附着 电子器件 配件
【说明书】:

技术领域

发明涉及防止液体附着于电子器件的配件,特别涉及防止液体附着于安装在马达驱动装置的电子基板上的电子器件的配件。

背景技术

以往,作为防止水分附着于电子设备的构造,提出了各种方案。例如在日本特开2001-185866号公报中记载了如下的防滴构造,在安装于墙面或窗框等室内安装面上使用的电子设备中,在与该安装面相接合的上端边缘部形成使水滴引落的导水部。

另一方面,还提出了防止液体附着用于数控装置等的电子设备的构造的方案。在例如日本特开2007-048946号公报中记载了如下的框体构造:在利用风扇马达对安装在设置于电子设备的框体内部的电子基板上的电子器件进行冷却的情况下,为了防止积存于该风扇马达的风扇壳上的水分或油分形成液滴而附着该电子器件,将安装有风扇马达的框体上部的下面做成倾斜面,使液滴要沿着该倾斜面流动,由此不会使该液滴附着于电子器件。

日本特开2001-185866号公报所记载的防滴构造是防止水滴附着于安装在墙面或窗框等上的电子设备本身的构造,理解为只能防止仅从该墙面或窗框传递来的水滴的附着的构造。因此,在日本特开2001-185866号公报的防滴构造中,难以防止从墙面等以外的部分飞散来的水滴等的附着。

另一方面,日本特开2007-048946号公报所记载的框体构造,虽然在能够保护框体内部的电子器件不受来自风扇马达等的液滴的影响这一点上是有效的,但是有必要预先将框体构造做成具备上述倾斜面等的特别的形状。因此,在有必要防滴的情况和不需要防滴的情况下,需要区分使用电子设备的框体构造,从器件管理和成本方面来看不能说有利。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配件,即、针对电子设备不进行大幅度的设计变更,具备能够可靠地防止液体附着于该电子设备内的特定的电子器件的功能。

为了实现上述目的,本发明提供一种配件,该配件是保护安装在电子设备的电子基板上的电子器件不受液体的影响的配件,上述配件具备:能够装卸地安装在上述电子基板上的安装部;以及与上述安装部相连接或者与安装部一体地构成的、遮蔽朝向作为保护对象的电子器件的液体的遮蔽部,上述遮蔽部具有倾斜面,该倾斜面以使被遮蔽的液体流向上述作为保护对象的电子器件以外的、上述电子设备的部位的方式引导液体。

在优选的实施方式中,上述配件的上述安装部是以把持上述电子基板的端部的方式构成的具有弹性的夹子状的部件

在优选的实施方式中,上述配件上述遮蔽部以覆盖上述作为保护对象的电子器件的整体的方式构成。

在优选的实施方式中,上述配件的上述遮蔽部配置在上述作为保护对象的电子器件的上方。

在优选的实施方式中,上述配件的上述遮蔽部配置在上述作为保护对象的电子器件的下方。

附图说明

通过参照附图对以下的优选的实施方式进行说明,本发明的上述或其他目的、特征以及优点能够更明确。

图1A是表示将本发明的第一实施方式的配件适用于电子设备中的例子的立体图。

图1B是图1A的结构的侧视图。

图2A是表示将本发明的第二实施方式的配件适用于电子设备中的例子的立体图。

图2B是图2A的结构的侧视图。

图3A是表示覆盖保护对象器件的罩的一个例子的立体图。

图3B是图3A的结构的侧视图。

具体实施方式

图1A是表示将本发明的第一实施方式的配件安装在电子设备的电子基板上的状态的立体图,图1B是从箭头B1方向观察图1A的结构的侧视图。马达驱动装置或数控装置等电子设备10具有:概要图所示的框体或者壁部12;设置在框体或者壁部内侧的电子基板14;以及安装在电子基板14上的至少1个的电子器件,这里提到的电子器件16是作为应保护的保护对象,以使切削油或切削液等液体不能附着其上。此外,对于本申请说明书所提到的“液体”,也包括像已经使用的切削油等那样、混有切屑或粉尘等固体的液状物质。

电子基板14具有相对于电子基板14能够装卸地构成的配件20。具体来说,配件20具有:能够安装在电子基板14的端部(在图示例中为上端部)的安装部22;以及与上述安装部22相连接或者与安装部22一体地构成的遮蔽部24。安装部22是具有一定程度的弹性的夹子状的部件,能够把持电子基板14的端部而使配件20保持在规定的位置。此外,虽然图示例中的安装部22是夹子状的部件,但是也可以使用螺钉或粘着强度比较小的粘接剂来代替。

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