[发明专利]一种密封式电路板印刷盘无效
申请号: | 201310338612.7 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN103402326A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 鲍洪生 | 申请(专利权)人: | 无锡宇吉科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/12 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 宋敏 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 电路板 印刷 | ||
1.一种密封式电路板印刷盘,包括底盘,其特征在于:
所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体,位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针;
位于底盘下底面水平铺设一块底板,同时,所述底板下方由上至下依次设置若干贴板,位于底板外围增设一圈密封板并且该密封板将底板包裹于内部。
2.如权利要求1所述的一种密封式电路板印刷盘,其特征在于:每个定位针与平顶针体之间的距离为11.5mm。
3.如权利要求1所述的一种密封式电路板印刷盘,其特征在于:每一个定位针顶端带有一个三角形顶端。
4.如权利要求1所述的一种密封式电路板印刷盘,其特征在于:每个定位针与平顶针体底面贴紧于此底板上表面。
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