[发明专利]装置模块和制造装置模块的方法

权利要求书

1.一种装置模块，所述装置模块包括：

基部；

塑料部，所述塑料部设置在所述基部上；

装置，所述装置设置在所述基部上并且埋设在所述塑料部中，所述装置是传感器、电子装置或者电路板；以及

外部连接部，所述外部连接部包括：

埋设部，所述埋设部连接至所述装置，沿着所述基部延伸并且被埋设在所述塑料部中，以及

引出部，所述引出部与所述埋设部连续并且被引出所述塑料部。

2.根据权利要求1所述的装置模块，其中

所述基部包括基部主体和固着部，所述基部主体固定至所述塑料部，并且所述固着部与所述基部主体连续并且不固定至所述塑料部，并且

所述引出部固着至所述固着部并且沿着所述固着部延伸。

3.根据权利要求1所述的装置模块，其中

所述塑料部包括塑料主体和与所述塑料主体连续的突出部，所述塑料主体被固着至所述基部，并且

所述引出部包括固定部和与所述固定部连续的自由部，所述固定部被固着至所述突出部并且沿着所述突出部延伸。

4.根据权利要求1所述的装置模块，该装置模块还包括保护部，所述保护部构造成部分地覆盖所述引出部。

5.根据权利要求4所述的装置模块，其中

所述保护部与所述塑料部连续并且固着至所述塑料部。

6.根据权利要求1所述的装置模块，其中

所述引出部被部分地固着至所述塑料部的外表面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置模块，其中

所述基部包括薄膜和塑料材料中的至少一者。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置模块，其中

所述传感器是薄膜传感器，并且

所述外部连接部是设置成与所述传感器成一体的薄膜形状的。

9.一种装置模块制造方法，所述方法包括：

制备装置、外部连接部和基部，所述装置是传感器、电子装置或者电路板，所述外部连接部包括引出部和埋设部，并且所述埋设部连接至所述装置；

将所述装置和所述外部连接部的所述埋设部固着到所述基部上；

接着将所述基部、所述装置和所述外部连接部的所述埋设部放置在第一模具和第二模具的空腔中，并且将所述外部连接部的所述引出部保持在所述第一模具和所述第二模具之间或者保持在所述第一模具和所述基部之间；以及

在该状态下，将塑料材料注入到所述空腔中的所述基部上，以将所述装置和所述外部连接部的所述埋设部嵌入成型在所述塑料材料中。

10.根据权利要求9所述的装置模块制造方法，其中

固着所述埋设部包括固着所述埋设部以使其从所述基部上的所述装置延伸到所述基部的一端。

11.根据权利要求9所述的装置模块制造方法，其中

所述基部包括基部主体和固着部，所述固着部与所述基部主体连续，

固着到所述基部上包括将所述装置和所述外部连接部的所述埋设部固着到所述基部的所述基部主体上并且将所述外部连接部的所述引出部固着到所述基部的所述固着部上，

在所述空腔中的放置包括将所述基部的所述基部主体以及所述外部连接部的所述埋设部放置在所述空腔中，

在所述第一模具和所述第二模具之间的保持包括将所述外部连接部的所述引出部和所述基部的所述固着部保持在所述第一模具和所述第二模具之间，并且

所述塑料材料的注入包括将所述塑料材料注入到所述基部的所述基部主体上并且由此将所述装置和所述外部连接部的所述埋设部嵌入成型在所述塑料材料中。

12.根据权利要求9所述的装置模块制造方法，其中

所述引出部包括与所述埋设部连续的固定部和与所述固定部连续的自由部，

在所述空腔中的放置包括沿着所述空腔的壁设置所述引出部的所述固定部，

在所述第一模具和所述第二模具之间的保持包括将所述引出部的所述自由部保持在所述第一模具和所述第二模具之间，并且

所述塑料材料的注入包括将所述塑料材料注入到所述空腔中的所述基部上，以将所述装置、所述外部连接部的所述埋设部和所述外部连接部的所述引出部的所述固定部嵌入成型在所述塑料材料中。