[发明专利]LED线条光源及其制造方法

权利要求书

1.一种LED线条光源，包括：

封装框架，所述封装框架包括热沉、电极与反射板，

安装在封装框架内热沉上的LED芯片，

连接LED芯片与电极的导线，以及

保护LED芯片与导线的透光性填充物，

其特征在于，所述封装框架为由所述热沉、所述电极和所述反射板一体形成的长条形部件。

2.如权利要求1所述的LED线条光源，其特征在于，所述反射板包括上反射板和下反射板，所述下反射板形成为多个凹部，所述凹部呈线性排列，每个凹部中安装一个或多个LED芯片。

3.如权利要求2所述的LED线条光源，其特征在于，所述上反射板围绕所述多个凹部处于所述下反射板的上方。

4.如权利要求2所述的LED线条光源，其特征在于，所述凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，所述底面至少部分地由所述热沉构成。

5.如权利要求2或3所述的LED线条光源，其特征在于，所述透光性填充物充填在所述下反射板的凹部与上反射板内，形成所述LED线条光源的透光面。

6.如权利要求1所述的LED线条光源，其特征在于，所述热沉位于所述反射板的底部，所述热沉的上表面露出在所述反射板内，所述LED芯片粘固在所述热沉的上表面，所述热沉的下表面在所述反射板的下方向外露出。

7.如权利要求1所述的LED线条光源，其特征在于，所述电极位于所述热沉周边，并且所述电极与所述热沉分别位于至少两个彼此错开的平面上。

8.如权利要求1或7所述的LED线条光源，其特征在于，所述电极包括位于封装框架内的内部电极和位于封装框架外的外部电极，所述内部电极部分地露出于反射板内。

9.如权利要求8所述的LED线条光源，其特征在于，所述透光面的向外表面为平面或弧形面。

10.如权利要求1所述的LED线条光源，其特征在于，所述反射板通过注塑与所述电极和热沉形成为一体。

11.如权利要求1所述的LED线条光源，其特征在于，所述热沉与所述电极由金属材料制成，所述反射板由绝缘材料制成。

12.一种用于制造LED线条光源的方法，包括

冲压步骤，在所述冲压步骤中通过冲压在金属板上形成热沉和电极，所述热沉和所述电极分别与所述金属板边框相连；

封装框架形成步骤，在所述封装框架形成步骤中形成反射板并且使所述电极、所述热沉与所述反射板形成为一体的封装框架；以及

芯片安装步骤，在所述芯片安装步骤中将LED芯片粘固在封装框架的热沉上，用导线将LED芯片与所述电极电连接。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述封装框架形成步骤中，所述反射板形成为上反射板和下反射板,所述下反射板形成为多个凹部，所述凹部呈线性排列。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述上反射板形成为围绕所述多个凹部位于所述下反射板的上方。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在芯片安装步骤中，在每个凹部中安装一个或多个LED芯片。

16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，所述底面至少部分地由所述热沉构成。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述冲压步骤中，将所述电极和所述热沉冲压形成在至少两个彼此错开的平面上。

18.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括封固步骤，在所述封固步骤中，将透光性填充物填入封装框架以形成所述LED线条光源的透光面。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述透光面形成为平面或弧形面。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述电极包括位于封装框架内的内部电极和位于封装框架外的外部电极，在所述冲压步骤中通过冲压在金属板上形成所述内部电极，并且所述内部电极部分地露出于反射板内。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，还包括通过冲压将所述热沉和所述电极与所述金属板的边框分离的分离步骤。