[发明专利]红外传感器

说明书

一种红外传感器包括电路板、至少两个支撑部、FET元件和热电元件。该电路板具有形成有多个电极的上主表面。每个支撑部具有上表面、下表面、形成在上表面上的上导电图案、以及形成在下表面上的下导电图案。上导电图案与下导电图案电连接。下导电图案连接至电路板的上主表面的电极。FET元件位于所述至少两个支撑部之间并布置在电路板的上主表面上。热电元件与支撑部的上导电图案电连接。热电元件由支撑部支撑以便位于FET元件的上方。

技术领域

本发明涉及一种包括热电元件的红外传感器。

背景技术

例如，该类型的红外传感器在JP-A2012-122908(专利文献1)，JP-A 2012-37250(专利文献2)和WO 2006/120863(专利文献3)中的每一文献中被公开，它们的内容以引用的方式包含在本文中。

专利文献1至3中的每一个的红外传感器包括热电元件以及由热电元件驱动的FET。

发明内容

本发明的目的之一是提供能够布置在减小的空间中的红外传感器。

本发明的一个方面提供了一种包括电路板、至少两个支撑部、FET元件和热电元件的红外传感器。电路板具有形成有多个电极的上主表面。每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面。每个支撑部还具有形成在上表面上的上导电图案以及形成在下表面上的下导电图案。该上导电图案与下导电图案电连接。该下导电图案连接至电路板的上主表面的电极。该FET元件位于所述至少两个支撑部之间并布置在电路板的上主表面上。热电元件与支撑部的上导电图案电连接。热电元件由支撑部支撑以便位于FET元件的上方。

对于本发明的目的的认识和对其结构的更完全的理解可以通过研究以下对优选实施例的描述和参照附图获得。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的红外传感器的透视图。

图2是示出图1中的红外传感器沿着线II-II截得的剖视图。

图3是示出图1的红外传感器的分解透视图，其中没有示出涂层树脂、密封树脂、导电性粘着剂和红外传感器的粘着剂。

图4是主要示出在图1的红外传感器的多层印刷电路板的每个平面中的电极布置的示意图，其中为了更容易理解一些电极被画上阴影。

图5是示出图1的红外传感器的FET元件的仰视图。

图6是示出图1的红外传感器的间隔块的俯视图。

图7是示出图6的间隔块的仰视图。

图8是示出图1的红外传感器的热电元件的俯视图。

图9是示出图8的热电元件的仰视图。

图10是示出布置在主电路板上的多个热电元件的透视图，其中热电元件处在制造过程中。

图11是示出作为本发明的示例的红外传感器的噪声阻抗特性的图表。

图12是示出作为本发明的示例的由红外传感器的密封树脂造成的效应的图表。

虽然本发明能够经受各种修改和替代形式，但是其具体实施例在附图中仅以示例的方式示出并将在本文中进行详细描述。然而，应当理解，附图及其详细描述不试图将本发明限定于所公开的特定形式，而是相反地，本发明是要覆盖落入到由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等价物和替代物。

具体实施方式

参考图1至4，根据本发明一实施例的红外传感器10是表面安装型的红外传感器。然而，本发明不限于本实施例。例如，红外传感器10可以是类似于专利文献2的通孔安装型的红外传感器。