[发明专利]显示装置和显示装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310341559.6 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103777431A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 苏绍苇;黄俊儒;方国龙;谢曜任 申请(专利权)人: 达意科技股份有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种显示装置和显示装置的制造方法,尤指一种垂直整合无线通信模块、电子纸模块和基板,以使显示装置的面积较小和较低成本的显示装置和显示装置的制造方法。

背景技术

请参照图1,图1是现有技术说明一种显示装置100的示意图。如图1所示,显示装置100包括电子纸模块102与近场通信(Near Field Communication,NFC)模块104,其中现有技术是利用贴合制程通过结合(Anisotropic Conductive Film bonding),ACF电子纸模块102与近场通信模块104的接脚,以整合电子纸模块102与近场通信模块104为显示装置100。然而,现有技术具有下列缺点:第一,因为由于近场通信模块布件为高温制程但电子纸模块贴合制程为常温制程,所以现有技术是利用贴合制程通过结合电子纸模块102与近场通信模块104的接脚,以整合电子纸模块102与近场通信模块104,所以贴合制程较为复杂;第二,因为电子纸模块102与近场通信模块104是独立的模块,所以显示装置100具有较大的面积与较高的成本。因此,现有技术并不是用以生产显示装置100的一个好的选择。

发明内容

本发明的一实施例提供一种显示装置。该显示装置包括基板、无线通信模块及电子纸模块。该无线通信模块是先布件在该基板的第一侧,用以接收无线电波,并转换该无线电波为电能,其中在该无线通信模块布件在该基板的第一侧之后,该基板通过冶具平坦化;该电子纸模块是在常温环境中(20℃-50℃),贴合在该基板的第二侧,以及利用该电能,显示影像,其中该基板的第一侧相对于该基板的第二侧。

本发明的另一实施例提供一种显示装置的制造方法。该制造方法包括布件无线通信模块在基板的第一侧;在该无线通信模块布件在该基板的第一侧之后,利用冶具使该基板平坦化;在该基板平坦化之后,在常温环境中,贴合电子纸模块在该基板的第二侧,其中该基板的第一侧相对于该基板的第二侧。

本发明提供一种显示装置和显示装置的制造方法。该显示装置和该制造方法是将无线通信模块和电子纸模块分别布件及贴合在基板的第一侧和该基板的第二侧,其中该基板的第一侧相对于该基板的第二侧,且该电子纸模块是通过该基板内的孔洞接收该无线通信模块所转换的电能。因此,相较于现有技术,本发明具有下列优点:第一,因为本发明是垂直整合该无线通信模块、该电子纸模块和该基板,所以该显示装置的面积较小;第二,因为该电子纸模块是直接通过该基板内的孔洞接收该无线通信模块所转换的电能,所以本发明可节省该无线通信模块和该电子纸模块之间的打线(bonding)的成本;第三,因为该电子纸模块是直接通过该基板内的孔洞接收该无线通信模块所转换的电能,所以该显示装置并不需要电池。

附图说明

100、200          显示装置

102、206          电子纸模块

104               近场通信模块

202               基板

204               无线通信模块

208、210、212     孔洞

214               冶具

216、218          保护层

700-710、800-812  步骤

其中,附图标记说明如下:

图1是现有技术说明一种显示装置的示意图。

图2是本发明的一实施例说明一种显示装置的示意图。

图3是说明在无线通信模块布件在基板的第一侧之后,基板是通过冶具平坦化的示意图。

图4是说明在基板平坦化后,电子纸模块贴合在基板的第二侧的示意图。

图5是说明显示装置另包括保护层的示意图。

图6是说明显示装置另包括两个保护层的示意图。

图7是本发明的另一实施例说明一种显示装置的制造方法的流程图。

图8是本发明的另一实施例说明一种显示装置的制造方法的流程图。

具体实施方式

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