[发明专利]软硬结合印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种软硬结合印刷线路板及其制造方法。

背景技术

简单来说，软硬结合印刷线路板(Rigid-Flex Circuit Board)，就是将印刷线路软板与印刷线路硬板组合成同一产品的电路板。其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合印刷线路板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。手机使用软硬结合印刷线路板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合印刷线路板，可以取代原先利用二连接器加印刷线路软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。

如图1所示为传统软硬结合印刷线路板的剖视图，印刷线路软板在中间，两侧为印刷线路硬板。印刷线路硬板3、已开窗的第一半固化片2、双面设置线路图形的印刷线路软板10、已开窗的第二半固化片4及第二印刷线路硬板5依次排列层压。使用机械或激光方式铣出窗60和窗70。窗60及窗70对应的印刷线路软板10的上下两表面裸露出来。在生产图1所示的软硬结合印刷线路板时，先制作印刷线路软板10图形，然后按照印刷线路软板10变形状况来制作第一印刷线路硬板3和第二印刷线路硬板5图形，再将印刷线路软板10与第一板3、第二印刷线路硬板5压合在一起，以保证印刷线路软板10图形与第一印刷线路硬板3、第二印刷线路硬板5图形的位置一致性。由于印刷线路软板10薄且软，易变形，涨缩不易控制，与印刷线路硬板压合后图形位置变化相对较大。导致后续第一印刷线路硬板3、第二印刷线路硬板5的钻孔精度低，图形对位制作难度较大，良率较低。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种高良率的软硬结合印刷线路板。

本发明的另一目的为提供一种高良率的软硬结合印刷线路板的制造方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。

优选地是，还包括粘接层；所述粘接层将所述印刷线路软板或所述印刷线路硬板固定粘接。

优选地是，所述印刷线路硬板包括至少一层铜箔层和至少一层高分子材料层。

优选地是，包括第一印刷线路软板、第一印刷线路硬板和第二印刷线路硬板；所述第一印刷线路硬板设置于所述第一印刷线路软板与所述第二印刷线路硬板之间；所述第一印刷线路硬板包括第一铜箔层和第一高分子材料层；所述第二印刷线路硬板包括第二铜箔层和第二高分子材料层。

优选地是，还包括第一粘接层和第二粘接层；所述第一粘接层设置于所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，用于将所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板粘接固定；所述第二粘接层设置于所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬极之间，用于将所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬板粘接固定。

优选地是，所述第一粘接层为第一半固化片；所述第二粘接层为第二半固化片，第一半固化片与第二半固化片树脂重量百分比在60％-80％。

优选地是，所述第一粘接层、第一印刷线路硬板、第二粘接层和第二印刷线路硬板上设有相互对应的窗口；所述第一印刷线路软板上与所述窗口相对应区域外露于所述第二印刷线路硬板一侧。

一种软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤如下：

A、提供至少一层第一印刷线路硬板，所述印刷线路硬板包括至少一层第一铜箔层和至少一层第一高分子材料层；

B、提供至少一层印刷线路软板；所述印刷线路软板包括至少一层第三铜箔层和至少一层第三高分子材料层；所述第三铜箔层具有一需外露区域；

C1、提供至少第一粘接层，在所述第一粘接层上对应所述印刷线路软板需外露区域开第一窗；

D、将所述粘接层置于印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，层压；使所述粘接层将所述印刷线路硬板与所述印刷线路软板固定粘接；

E、在所述印刷线路硬板上对应印刷线路软板需外露区域铣切出第二窗；使所述印刷线路软板需外露区域通过第一窗、第二窗外露。

优选地是，步骤B中，对所述的第一印刷线路硬板进行铣切处理，对应于所述印刷线路软板需外露区域沿所述第一印刷线路硬板厚度方向铣切；铣切深度为所述第一印刷线路硬板厚度的三分之一以上且小于所述第一印刷线路硬板厚度。