[发明专利]一种具有感温特性的微流控芯片

权利要求书

1.一种具有感温特性的微流控芯片，其特征在于该微流控芯片是由具有感温特性的高分子聚合物材料加工而成。

2.按照权利要求1所述的一种具有感温特性的微流控芯片，其特征在于，所述的具有滤光特性的高分子聚合物材料包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等，材料内部掺杂具有感温变色材料。

3.按照权利要求1和2所述的一种具有感温特性的微流控芯片，其特征在于，所述的感温变色的范围为-15℃～100℃。

4.按照权利要求2所述的一种具有感温特性的微流控芯片，其特征在于，所述的掺杂方法包括将色素或染料的固体粉末或溶液，加入到液相高分子聚合物材料中，固化成型而成。所述的固化成型可以是高温融化状态下的聚合物固化而成，也可以是将溶解有聚合物的溶液中的溶剂挥发后固化而成，也可以是促使聚合物的单体溶液发生聚合反应后固化而成。

5.按照权利要求1所述的一种具有感温特性的微流控芯片，其特征在于，所述的微流控芯片上加工有微通道、通孔等微结构，可以采用以下两种方式进行制备，可以是使用激光雕刻、车床加工等方式在具有感温特性的基片材料上直接加工而成；也可以是在固化成型过程中，直接将掺杂有感温变色材料的高分子聚合物的预聚体或融化状态下的聚合物浇铸到微流控芯片的模具上直接浇铸成型。