[发明专利]一种电磁型芯片接头有效
申请号: | 201310341739.4 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN103398252A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 叶嘉明 | 申请(专利权)人: | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
主分类号: | F16L25/00 | 分类号: | F16L25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 芯片 接头 | ||
技术领域
本发明涉及微流控芯片领域,特别是涉及一种微流控芯片的接头装置。
背景技术
近几年来,微流控芯片技术已经在生物、化学、医学等领域获得广泛的研究和应用。在微流控芯片的实际应用中,微流控芯片的接头装置是连接微流控芯片内部通道和外部泵阀等流体管道的器件,起到非常重要的作用。但是,目前广泛使用的微流控芯片接头主要是基于使用环氧等固化胶粘贴于微流控芯片的流体进出口,或者使用特殊定做的夹板结合螺丝紧固装置进行固定。上述芯片接头装置或是固定后无法重复使用,或是操作略为复杂,难以用于一次性的微流控芯片中。如果能够开发一种可拆卸、重复使用的微流控芯片接头装置,将非常有利于芯片的流体操控。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种新型的微流控芯片接头,该接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的芯片接头由导管进口、导管插头、弹性垫片、磁性外壳和电磁固定模块组成。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的磁性外壳的材料可以为稀土钕铁硼等永磁材料,也可以是铁钴镍或其合金。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的磁性外壳和电磁固定模块分布于微流控芯片的两侧,其中电磁固定模块位于微流控芯片的流体进出口正下方,磁性外壳位于流体进出口的正上方。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的导管插头可以是螺旋锁紧结构,也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔,置于流体进出口的正上方。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的弹性垫片是依靠外壳和固定模块之间的磁场引力而被固定于流体进出口,其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的电磁固定模块连接电源,通电条件下具有高强度磁性,而断电条件下则无磁性。
本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的电磁型芯片接头,工作时只需要将磁性外壳和电磁固定模块对准分置于芯片两侧并通电,实验结束后只需要将电磁固定模块断电即可方便地拆卸。
附图说明
图1.本发明提供的一种电磁型芯片接头通电状态下的结构示意图。
图2.本发明提供的一种电磁型芯片接头断电状态下的结构示意图。
其中,A为导管进口;B为导管插头;C为弹性垫片;D为磁性外壳;E为电磁固定模块;F为导管;G为电磁固定模块的控制电路;H为微流控芯片。
具体实施方案
下面的实施例将结合说明书附图对本发明予以进一步的说明。
本发明提供的一种电磁型微流控芯片接头装置,其结构如图1所示,A为导管进口B为导管插头C为弹性垫片;D为磁性外壳E为电磁固定模块;F为导管;G为电磁固定模块的控制电路;H为微流控芯片。
使用时,将上述的芯片接头的固定模块E置于微流控芯片G的流体进出口正下方,然后将内部带有弹性的导管插头B和弹性垫片C的磁性外壳D置于流体进出口正上方。接通控制电源G,则固定模块E在通电条件下产生高强度的磁场,此时磁性外壳D和固定模块E由于高强度的磁场吸引力紧密地对准固定在芯片的两侧。将导管F从导管进口A插入导管插头B,另一端与流体控制泵阀连接。则微流体可以在泵阀作用下沿导管A进入微流控芯片内部。
实验结束后,如图2所示,断开控制电源G,则固定模块的磁性将消除。在此条件下,接头外壳D则可以很轻松地从微流控芯片表面移开。
使用本发明提供的微流控芯片接头,只需要将接头外壳部分和固定基底置于微流控芯片的两侧,通过简单地控制电源的通断,即可实现芯片接头的自动夹紧固定与移除,操作十分简便。
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