[发明专利]一种大功率压接式IGBT封装模块

权利要求书

1.一种大功率压接式IGBT封装模块，其特征在于，所述IGBT封装模块包括上端盖子、子模块、门极针和下端底座；所述上端盖子盖于下端底座上，所述子模块设置于上端盖子和下端底座之间，所述门极针设置于下端底座中绝缘底板的凹槽内。

2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述上端盖子包括焊接为一体的盖子铜块和盖子大阳；所述盖子铜块和盖子大阳基本材料为铜材质，铜材质表面镀铑。

3.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述子模块包括顶部钼片、芯片、底部钼片、导电银片和塑料框架；在所述塑料框架的槽面内自上到下依次压接顶部钼片、芯片、底部钼片和导电银片，所述顶部钼片的上表面与上端盖子的下表面电极压接，所述导电银片的下表面与下端底座中月牙凸台的上表面压接。

4.如权利要求3所述的封装模块，其特征在于，所述芯片包括IGBT芯片和二极管芯片；所述IGBT芯片和二极管芯片通用一套模具注塑成统一的塑料框架，且芯片在组装时360°旋转调整进行装配；

所述塑料框架的材质采用PBI工程塑料；所述塑料框架为旋转矩阵形状。

5.如权利要求3所述的封装模块，其特征在于，所述顶部钼片的上表面与盖子大阳的下端面贴合。

6.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述门极针包括门极针绝缘套筒和导电针，所述导电针从下端套于门极针绝缘套筒，即门极针与子模块独立装配。

7.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述下端底座包括绝缘底板、PCB板、底座铜块、底座密封圈、底座陶瓷管壳、底座大阳、门极导出管和底座电极导出管；

所述绝缘底板从下端同心套于底座铜块中，所述PCB板从下端同心套于底座铜块中，所述PCB板设置于绝缘底板和底座密封圈之间；在套好绝缘底板和PCB板后，所述底座密封圈与底座铜块同心焊接；所述底座密封圈和底座陶瓷管壳同心焊接；所述底座陶瓷管壳和底座大阳同心焊接。

8.如权利要求7所述的封装模块，其特征在于，所述门极导出管为IGBT芯片的触发端，所述底座电极导出管为二极管芯片的导出端，两种导出管均为铜材质，铜材质表面镀银。

9.如权利要求7所述的封装模块，其特征在于，所述绝缘底板的材质为PBI工程塑料；

所述底座陶瓷管壳为氧化铝陶瓷；

所述底座密封圈、底座大阳和底座铜块采用铜材质，铜材质表面镀铑。

10.如权利要求7所述的封装模块，其特征在于，所述底座铜块包括月牙凸台；盖子大阳盖于底座大阳上，盖子大阳与底座大阳对应法兰边缘焊接到一起。