[发明专利]双面粘合片以及便携式电子设备在审

专利信息
申请号: 201310342021.7 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103571362A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 丹羽理仁;樋口真觉;山中英治 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 双面 粘合 以及 便携式 电子设备
【权利要求书】:

1.一种双面粘合片,其具有粘合剂层,所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物(A),所述丙烯酸类聚合物(A)含有9~30质量%来源于极性单体的构成单元。

2.如权利要求1所述的双面粘合片,其用于固定构成便携式电子设备的构件。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片,其中,俯视时的形状包含选自带状、条状、U形、L形及框架状组成的组中的任意一种。

4.如权利要求1至3中任一项所述的双面粘合片,其中,所述丙烯酸类聚合物(A)含有来源于具有碳原子数1~20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元。

5.如权利要求1至4中任一项所述的双面粘合片,其中,所述极性单体包含选自由含羧基单体、含羟基单体、含酰胺基单体和含杂环乙烯基单体组成的组中的至少一种。

6.如权利要求1至5中任一项所述的双面粘合片,其中,所述丙烯酸类聚合物(A)含有来源于具有两个以上可聚合官能团的多官能单体的构成单元。

7.如权利要求1至6中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层的气泡含有率为3体积%以下。

8.如权利要求1至7中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层的厚度为90μm~1500μm。

9.如权利要求1至8中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层还含有热发泡剂。

10.一种便携式电子设备,其中,通过权利要求1至9中任一项所述的双面粘合片将构成便携式电子设备的构件固定。

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