[发明专利]一种利用可重复使用的衬底制备多晶硅薄膜的方法有效
申请号: | 201310342034.4 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN103426976A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 陈诺夫;辛雅焜;何海洋;吴强;弭辙;白一鸣;高征 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 北京麟保德和知识产权代理事务所(普通合伙) 11428 | 代理人: | 周恺丰 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 重复使用 衬底 制备 多晶 薄膜 方法 | ||
1.一种利用可重复使用的衬底制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:步骤如下:
步骤1:以陶瓷板为衬底;
步骤2:在衬底上涂覆石墨薄膜,石墨薄膜的厚度为1-10微米;
步骤3:在涂覆石墨薄膜的衬底上采用化学气相沉积方法制备多晶硅薄膜;
步骤4:采用退火方法使多晶硅薄膜与衬底分离;
步骤5:分离后的陶瓷板衬底用来再重复沉积多晶硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1中所述陶瓷板为氧化硅或氮化硅材料,纯度高于4N。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2中采用沉积或溅射的方法在陶瓷衬底上涂覆石墨薄膜。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤4中所述退火方法是指将沉积好多晶硅薄膜的陶瓷板在氢气或氮气的保护下,加热到800-1200℃,然后关断加热电源冷却到室温。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的