[发明专利]封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备。

背景技术

目前所使用的半导体封装设备中，其通常需要上料装置来给进行封装的工位进行送料，来完成半导体封装的初始阶段。

而目前的封装设备，其所使用的上料装置较为传统，主要是依靠设置于封装工位前的载具或者托盘来进行送料，该载具或者托盘通常是放置于一平台上，依靠平台的运动进入各个工位下，并等待机械手或者其他抓取设备来取走其内的封装原料。而当需要更换下一批原料来进行封装时，则需要依靠人工来将装有下一批原料的载具或者托盘放入平台上，依次类推，这种上料方式需要人工在一旁不停地向平台上加入新的载具或者托盘，来配合封装工位的封装作业。

上述的这种传统的上料装置，其所存在的缺点主要表现在：1）上料效率低，这也是体现最为明显也最为重要的一个不足之处，其在各批次原料的送料之间需要不停地向平台上加入新的载具或者托盘，相邻批次之间，会出现一定时间的停顿，使得上料作业出现停顿，不能做到连贯作业，影响整个上料作业的效率，从而还可能影响到整个封装设备的作业效率；2）耗费人工，其在加入新的载具或者托盘时，需要依靠人工去进行操作，而在大规模加工中，更换载具或者托盘的次数非常频繁，这样就会十分耗费人工，并且人工还可能出现误操作，影响封装作业。

另外，目前还有一种用于矩阵式（即片状）的基板的上料装置，其结构主要包括了一呈抽屉状的料盒，基板就一片一片地插入料盒的各个抽屉层内，然后通过驱动装置直接驱动一片一片基板出料。这种设备的缺点在于，其只适用于片状的基板，对于一些分粒式或者单排式的封装作业就不适合，因为驱动装置无法对这些料进行推动或者说推动难度大，因此这种设备的适用范围比较窄。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以高效率地完成上料且适用范围更广的封装设备的上料装置，同时还提供了一种配合该上料装置的下料装置，以及包括该上料装置和下料装置的封装设备。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：封装设备的上料装置，其包括：

基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；

用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆

叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。

进一步地，上述的支架呈“                                                  ”形，其包括用于放置待封装产品原料的平面和对称设置的支脚，该支脚之间形成一凹槽，位于上方的支架的支脚放置于位于下方的支架的平面上，上述基座嵌入最下方的支架的凹槽内。

进一步地，上述的平面上设置有容置上述支脚的台阶面。

进一步地，上述的封装设备的上料装置还包括沿竖直方向设置于上述多个支架上的定位销，上述多个支架沿竖直方向运动时，其逐个脱离该定位销。

进一步地，上述的支架驱动装置包括多个气缸，其分设于封装设备的各个工位上，上述的基座驱动装置包括滚珠丝杠和电机。

封装设备的下料装置，其包括基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动，用于承接和输送装有加工完成产品的支架。

进一步地，上述的基座驱动装置包括一个气缸。

封装设备，包括分设于点胶工位和装片工位的点胶机构和装片机构，其还包括如上所述的上料装置和下料装置。

进一步地，上述的上料装置设置于上述点胶工位处，下料装置设置于上述装片工位后。

采用以上技术方案的有益效果在于：