[发明专利]一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310342237.3 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN103397586A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 顾文中 申请(专利权)人: 常熟市中腾塑胶有限公司
主分类号: E01C13/00 分类号: E01C13/00;E01C13/02;E01C11/24;C08L21/00;C08L71/00;C08L23/28;C08K3/34
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 李涛
地址: 215500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 环保 纳米 pu 塑胶跑道 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及塑胶跑道技术领域,特别是涉及一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法。

背景技术

与传统的土质跑道和煤碴跑道相比,PU跑道具有弹性好、防滑、耐磨、吸震、色彩美观、场地清洁和平整、易于维护管理等特点。鉴于上述优点,塑胶跑道问世不久即迅速被各田径场地、一些大学、中学所采用。塑胶跑道无论是现场施工还是预制成块后再铺设,其主要结构都是由基层和面层组成,面层耐磨、防滑,分为颗粒式和压纹式;基层则提供良好的弹性和吸震性。目前铺设的聚氨酯塑胶跑道绝大部分是混合型,其基本配方即TDI(甲苯二异氰酸酯)-MOCA(3,3'-二氯4,4'-二氨基二苯基甲烷)-重金属催化剂体系,致使所铺设成的塑胶跑道存在毒害和铺设成本过高的问题;基层大多采用聚氨酯类粘合剂、拌合一定比例的弹性颗粒浇注或模压而成。现有塑胶跑道存在的问题是毒性大,冲击吸水性能和垂直变形性能偏低,致使一些项目的运动员易于受伤。为解决此问题,业内人士进行了改进,如改善粘合剂的性能、改变弹性颗粒的比例和材料等,但效果均不明显,未能达到预期的目的。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法,能够解决现有塑胶跑道毒性大、吸水性能和垂直变形性能差的难题,提高使用的安全性。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法,制备工艺包括:面层的制备和基础层的制备;所述面层的铺设工艺流程为:基础检验-制备组合式塑胶块-检验平整度-树立模-制备RCPU胶层-制备防滑颗粒层-保养放置;所述基础层的铺设工艺为:夯实土层-铺设碎石层-涂覆硬质灰面层。

在本发明一个较佳实施例中,所述组合塑胶块的生产工艺流程为:配料-捏合-搅拌-下层料入模-铺橡胶片-上层料入模-合模硫化。

在本发明一个较佳实施例中,所述配料为:原位改性废橡胶粉复合材料100份,异氰酸酯基聚醚6~14份,其它配合剂30~40份。

在本发明一个较佳实施例中,所述硫化条件为160℃,8MPa,7min。

在本发明一个较佳实施例中,所述RCPU胶层的厚度为4~5mm。

在本发明一个较佳实施例中,所述防滑颗粒的制备工艺流程为:主题材料-配方-混炼-硫化成型-粉碎加工-成品。

在本发明一个较佳实施例中,所述防滑颗粒的主题材料为氯化丁基橡胶、氯化丁基再生胶和氯化丁基再生胶/层状硅酸盐纳米复合材料中的至少一种。

在本发明一个较佳实施例中,所述防滑颗粒的配方为:主题材料100份、补强填充剂75份、抗氧剂0.5份、抗紫外线剂1.5份、着色剂5份,硫化剂2.8份,硫化促进剂2.5份,其它配合剂15份。

在本发明一个较佳实施例中,所述防滑颗粒的硫化条件为170℃×8min。

本发明的有益效果是:本发明一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法,制备方法简单,面层与基础层之间无需使用沥青,所制备的塑胶跑道不仅具有弹性适中,外观漂亮,不脱粉、易维护、耐磨和美观等特点,而且具有经济和环保适用性。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括:

一种环保型纳米PU塑胶跑道的制备方法,制备工艺包括:面层的制备和基础层的制备;

所述面层由防滑胶粒层、RCPU胶层及组合式塑胶块层三部分组成。防滑胶粒层主要用于增大跑道表面阻力,防止运动员在快速奔跑时滑倒摔伤,RCPU胶层的作用是粘合上部的防滑胶粒、密封下部组合式塑胶块接头处缝隙;组合式塑胶块有良好的弹性,既作基础又作面层。组合式塑胶块用大吨位平板硫化机模压硫化而成,边部有相互配合结构,相互组合构成一个整体。

所述面层的铺设工艺流程为:基础检验-制备组合式塑胶块-检验平整度-树立模-制备RCPU胶层-制备防滑颗粒层-保养放置。其中,所述组合塑胶块的生产工艺流程为:配料-捏合-搅拌-下层料入模-铺橡胶片-上层料入模-合模硫化。所述配料为:原位改性废橡胶粉复合材料100份,异氰酸酯基聚醚6~14份,其它配合剂30~40份。所述硫化条件为160℃,8MPa,7min。

所述RCPU胶层的厚度为4~5mm。

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