[发明专利]处理盒芯片、处理盒和处理盒芯片的存储单元切换方法有效

专利信息
申请号: 201310342703.8 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103395296A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 杨晓锋;苏健强 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G21/18;G05B19/04
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 处理 芯片 存储 单元 切换 方法
【权利要求书】:

1.处理盒芯片,包括

基板,所述基板上设有第一存储单元;

其特征在于:

所述基板还设有第二存储单元和控制单元,所述第一存储单元和所述第二存储单元内均存储有打印耗材余量数据, 所述控制单元可选择地与所述第一存储单元或所述第二存储单元电连接,所述第一存储单元和所述第二存储单元中与所述控制单元电连接的一个通过所述控制单元与外部进行通讯。

2.根据权利要求1所述的处理盒芯片,其特征在于:

所述基板上开设有一导孔,所述控制单元安装在所述导孔上并可沿所述导孔来回移动,所述控制单元包括一涂敷有导电材料的导电端面,所述第一存储单元或所述第二存储单元通过所述导电端面与外部通讯。

3.根据权利要求2所述的处理盒芯片,其特征在于:

所述基板上还设有多个电触点,至少一个所述电触点通过所述导电端面与所述第一存储单元电连接,至少一个所述电触点通过所述导电端面与所述第二存储单元电连接。

4.根据权利要求3所述的处理盒芯片,其特征在于:

所述基板上还设有多个覆铜块,所述覆铜块的数量与所述电触点的数量相等,每一个所述覆铜块与一个所述电触点电连接,所述第一存储单元与所述第二存储单元之间通过多个所述覆铜块连接,其中至少一个所述覆铜块通过所述导电端面与所述第一存储单元电连接,至少一个所述覆铜块通过所述导电端面与所述第二存储单元电连接。

5.处理盒,包括

壳体,所述壳体围成容纳耗材的腔体,所述腔体的下端设有耗材出口,且所述壳体的外壁上设有处理盒芯片,所述处理盒芯片包括基板,所述基板上设有第一存储单元;

其特征在于:

所述基板还设有第二存储单元和控制单元,所述第一存储单元和所述第二存储单元内均存储有打印耗材余量数据, 所述控制单元可选择地与所述第一存储单元或所述第二存储单元电连接,所述第一存储单元和所述第二存储单元中与所述控制单元电连接的一个通过所述控制单元与外部进行通讯。

6.根据权利要求5所述的处理盒,其特征在于:

所述基板上开设有一导孔,所述控制单元安装在所述导孔上并可沿所述导孔来回移动,所述控制单元包括一涂敷有导电材料的导电端面,所述第一存储单元或所述第二存储单元通过所述导电端面与外部通讯。

7.根据权利要求6所述的处理盒,其特征在于:

所述基板上还开设有多个电触点,至少一个所述电触点通过所述导电端面与所述第一存储单元电连接,至少一个所述电触点通过所述导电端面与所述第二存储单元电连接。

8.根据权利要求7所述的处理盒,其特征在于:

所述基板上还设有多个覆铜块,所述覆铜块的数量与所述电触点的数量相等,每一个所述覆铜块与一个所述电触点电连接,所述第一存储单元与所述第二存储单元之间通过多个所述覆铜块连接,其中至少一个所述覆铜块通过所述导电端面与所述第一存储单元电连接,至少一个所述覆铜块通过所述导电端面与所述第二存储单元电连接。

9.处理盒芯片的存储单元切换方法,该处理盒包括壳体,所述壳体围成容纳耗材的腔体,所述腔体的下端设有耗材出口,且所述壳体的外壁上设有处理盒芯片,所述处理盒芯片包括基板,所述基板上设有第一存储单元、第二存储单元和控制单元,所述第一存储单元和所述第二存储单元内均存储有打印耗材余量数据, 所述控制单元可选择地与所述第一存储单元或所述第二存储单元电连接,所述第一存储单元和所述第二存储单元中与所述控制单元电连接的一个通过所述控制单元与成像装置进行通讯;

其特征在于:

该方法包括

将所述处理盒从所述成像装置拆卸下来;

将所述控制单元从与所述第一存储单元和所述第二存储单元中一个电连接切换至与另一个电连接;

将所述处理盒安装到所述成像装置中。

10.根据权利要求9所述的处理盒芯片切换方法,其特征在于:

在将所述处理盒从所述成像装置拆卸下来后,对所述处理盒填充耗材。

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