[发明专利]可认证的非挥发性内存组件及其操作及制造方法有效
申请号: | 201310343744.9 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN104346587B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 谢明辉;克里希纳·千卓·谢加;陈晖 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F21/78 | 分类号: | G06F21/78 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 于宝庆;刘春生 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 认证 挥发性 内存 组件 及其 操作 制造 方法 | ||
1.一种内存组件,包括:
封装主体;
非挥发性内存集成电路芯片,包含于所述封装主体中且包括第一接口、耦接至所述第一接口的控制逻辑、以及耦接至所述控制逻辑与所述第一接口的非挥发性内存数组;
认证集成电路芯片,包含于所述封装主体中且包括第二接口、耦接至所述第二接口的认证引擎、耦接至所述认证引擎的挥发性内存缓存器、以及耦接至所述认证引擎与所述第二接口的非挥发性内存数组,其中部分所述非挥发性内存数组设计为一次性可程序化或只读的以储存原始密钥;以及
接点,从所述封装主体延伸或配置于所述封装主体上,且所述接点电性耦接至所述第一接口以及所述第二接口,其中,所述第一接口及所述第二接口分享所述接点的共享集,以及所述接点与所述第一接口兼容,其中所述第一接口为串行式接口,并且所述第二接口为单位元串行外围设备接口。
2.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述共享集为全部所述接点。
3.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述共享集少于全部所述接点。
4.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述第一接口为串行外围设备接口。
5.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述第一接口为串行外围设备或四元外围设备接口。
6.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述第一接口为与非门接口。
7.根据权利要求1所述的内存组件,其中标准的所述非挥发性内存集成电路芯片以及所述认证集成电路芯片为堆栈形式。
8.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述认证集成电路芯片的所述非挥发性内存数组包括一次性可程序化区段。
9.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述认证集成电路芯片的所述非挥发性内存数组包括密钥内存以及单调计数内存。
10.根据权利要求9所述的内存组件,其中所述密钥内存用于储存多数个原始密钥,以及所述单调计数内存用于储存多数个计数值,所述计数值对应所述原始密钥且所述计数值为动态的且单调地变化。
11.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述认证集成电路芯片小于所述非挥发性内存集成电路芯片且装设于所述非挥发性内存集成电路芯片上。
12.根据权利要求1所述的内存组件,其中所述非挥发性内存集成电路芯片小于所述认证集成电路芯片且装设于所述认证集成电路芯片上。
13.一种非挥发性内存集成电路芯片的认证方法,所述非挥发性内存集成电路芯片包含于封装主体中且具有从所述封装主体延伸或配置于所述封装主体上的多数个接点,所述非挥发性内存集成电路芯片具有电性耦接到至少一些所述接点的第一接口,所述认证方法包括:
在包含于所述封装主体中的认证集成电路芯片的非挥发性内存数组中储存原始密钥,所述认证集成电路芯片更包括第二接口以及耦接至所述第二接口的认证引擎,所述非挥发性内存数组耦接至所述认证引擎以及所述第二接口,其中部分所述非挥发性内存数组设计为一次性可程序化或只读的以储存原始密钥,其中,所述第一接口及所述第二接口分享所述接点的共享集,以及所述接点与所述第一接口兼容,其中所述第一接口为串行式接口,并且所述第二接口为单位元串行外围设备接口;
在所述认证集成电路芯片的所述非挥发性内存数组内保持单调计数;
在所述认证引擎内加密一单调计数器值;以及
将已加密的所述单调计数器值经由所述第二接口从所述认证引擎供给所述接点的其中之一者,所述第二接口电性耦接到至少部份的所述接点。
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