[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N-1个绝缘基材，N为大于或者等于2的自然数；

在每个绝缘基材内形成多个通孔；

在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏；

在每个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N-1第一基板；

在其中N-1个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高分子膜与第一铜箔和第二铜箔相接触；

将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到N-1个第二基板；

提供一个第三铜箔和第四铜箔，将N-1个第二基板及另外的N个第一基板压合于第三铜箔和第四铜箔之间，并使得相邻的两个第一基板之间一个第二基板，相邻的第二基板之间只有一个基板；以及

将第三铜箔制作形成第三导电线路层，将第四铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到2N层电路板。

2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N个绝缘基材，N为大于或者等于2的自然数；

在每个绝缘基材内形成多个通孔；

在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏；

在每个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N第一基板；

在其中N个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高分子膜与第一铜箔和第二铜箔相接触；

将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到N个第二基板；

提供一个第三铜箔，将N个第二基板及另外的N个第一基板压合于第三铜箔和另一个第二基板之间，并使得相邻的两个第一基板之间一个第二基板，相邻的第二基板之间只有一个基板；以及

将第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到2N+1层电路板。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电性高分子膜层通过在导电膏的相对两端印刷含有导电性高分子的油墨或者导电性高分子的溶液形成。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电性高分子为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺衍生物的聚合物、吡咯衍生物的聚合物或者噻吩衍生物的聚合物。

5.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在每个绝缘基材内形成多个通孔之前，还包括在绝缘基材的相对两表面分别形成保护层，并在每个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层之后，将所述保护层从绝缘基材的表面去除。

6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为导电铜膏。