[发明专利]一种双组份有机硅灌封胶

说明书

技术领域

本发明属于灌封材料技术领域，具体涉及一种LED用的双组份有机硅灌封胶。

背景技术

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的胶层——LED灌封胶，可以有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其折射率高，热稳定性好，流动性好。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。但环氧树脂的耐高温性、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水气进入元件内部容易引起短路，不容易返修等问题。硅胶由于具有折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。

然而，硅胶成本较高，且硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布，而且部分硅橡胶灌封于LED显示屏进行老化后，粘接性不够，影响了LED显示屏的防水功能，还会出现收缩、冒油、腐蚀等现象，严重影响LED显示屏的使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双组份有机硅灌封胶，其粘度低、流平性好，具有优良的抗冲击性、耐热性、耐潮性和耐寒性，固化后对LED的电子元器件无腐蚀，不会有油析出，收缩率低，粘接性好，能很好的防护LED的电子元器件，适用于户内外LED显示屏和灯饰模块的灌封。 

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于，所述A组份由α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、RTV-2基胶、硅微粉、铁黑以及黑色浆按重量比100:（50～65）: （20～30）:（20～30）:（3～8）:（2～4）混合组成；所述B组份由二甲基二乙氧基硅烷、二甲基硅油、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡按重量比100:（50～65）:（30～35）:（30～35）:（1～3）混合组成。

优选地，所述A组份由α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、RTV-2基胶、硅微粉、铁黑以及黑色浆按重量比100:（60～65）:（20～25）:（20～25）:（4～6）:（2～3）混合组成；所述B组份由二甲基二乙氧基硅烷、二甲基硅油、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡按重量比100:（55～60）:（30～35）:（30～35）:（2～3）混合组成。

所述A组份为黑色流体，粘度为2500～5000CPS，相对密度0.98～1.12g/cm³。所述B组份为无色流体，粘度为10～130CPS，相对密度0.98～1.02g/cm³。

本发明还提供上述双组份有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述A组份是通过以下方法制备：将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、RTV-2基胶、硅微粉、铁黑以及黑色浆按所述重量比混合均匀，缓慢升温至90～120℃，保持1～4h，冷却后用100目过滤网过滤即得；所述B组份是通过以下方法制备：将二甲基二乙氧基硅烷、二甲基硅油、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡按所述重量比混合均匀，常温下在密闭反应釜中搅拌1～2h，用300目过滤网过滤即得。

本发明中，所述RTV-2基胶是通过以下方法制备：将二甲基硅油、白碳黑、六甲基二硅氧烷按重量比100:（50～80）:（10～30）加入捏合机中密闭捏合约1h，然后在温度160℃～180℃，压强-0.1MPa条件下反应约4小时，反应结束后，静置冷却，即得。

现在市场上的灌封胶产品大多是直接加入未处理的白碳黑或者硅微粉，这样很容易增加A组份的粘度，不利于灌胶操作，或者会出现分层和沉淀的现象，而且制得的产品密度较大较脆，粘接性能较差。本发明制备的RTV-2基胶加入A组份后，不会增加它的粘度，可以防止A组份出现分层和沉淀的现象，将A、B组份混合后制得的产品韧性、粘接性、强度都大大增加。