[发明专利]半导体存储装置无效
| 申请号： | 201310346534.5 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104051374A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 青木秀夫;松浦永悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘薇;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体存储装置，包括：
半导体存储器；
控制器，其被配置在上述半导体存储器之上，控制上述半导体存储器；
电源元件，其被配置在上述半导体存储器之上或者上述控制器之上，向上述半导体存储器和上述控制器的至少一方提供电力；
温度传感器，其被配置在上述控制器之上，检测上述控制器的温度；以及
散热装置，其被配置在上述控制器之上；
其中，上述半导体存储器包括：半导体存储器芯片、密封上述半导体存储器芯片的密封树脂和第1外部连接端子；
上述控制器包括：控制器芯片、密封上述控制器芯片的密封树脂和第2外部连接端子；
上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子电气连接。
2.一种半导体存储装置，包括：
半导体存储器；以及
控制器，其被配置在上述半导体存储器之上，控制上述半导体存储器。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，还包括：电源元件，其被配置在上述半导体存储器之上或者上述控制器之上，向上述半导体存储器和上述控制器的至少一方提供电力。
4.根据权利要求2或3所述的半导体存储装置，还包括：温度传感器，其被配置在上述控制器之上，检测上述控制器的温度。
5.根据权利要求2或3所述的半导体存储装置，还包括：散热装置，其被配置在上述控制器之上。
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