[发明专利]一种芯片的接口电路pad驱动方法及装置有效
申请号: | 201310347275.8 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN103401550A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 李华伟 | 申请(专利权)人: | 深圳芯邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 接口 电路 pad 驱动 方法 装置 | ||
技术领域
本申请涉及电子信息领域,特别涉及一种芯片的接口电路pad驱动方法及装置。
背景技术
芯片是是集成电路的载体,芯片的接口电路pad是芯片的一部分,其作为用于接收芯片发送的驱动信号,以完成芯片与外界的信号交互。
pad在接收到芯片发送的驱动信号后,需要较大的瞬态电流来实现接收到的驱动信号的电平翻转,以实现芯片与外界的信号交互。又由于一个芯片中包括多个pad,当多个pad同时需要较大的瞬态电流来实现接收到的驱动信号的电平翻转时,会产生多个较大瞬态电流,导致封装芯片的邦线的电感效应增强,使得芯片的电压发生很大变化,产生sso(simultaneous switch output)效应,使得芯片无法正常工作。
目前,通过增多芯片所连接的电源地的个数,来降低封装芯片的邦线的电感效应,以减轻sso效应,但是增多芯片所连接的电源地的个数需要在芯片中加入与电源地个数相同的电源地pad和封装芯片的邦线,导致芯片的成本增加。
由上可见,现有技术方案存在需要增加芯片成本,才能减轻sso效应的缺点。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请提供一种芯片的接口电路pad驱动方法,以达到不需要增加芯片成本即可减轻sso效应的目的,技术方案如下:
一种芯片的接口电路pad驱动方法,包括:
发送单元分别发送不同的驱动信号至不同的pad;
记录发送单元发送不同驱动信号时对应的发送时间,及各个pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间;
确定具有相同接收时间的pad为待处理pad;
分别计算所记录的各个待处理pad对应驱动信号的接收时间与发送时间之间的差值,确定所述差值为各个待处理pad接收对应驱动信号的接收时长;
分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,使各个待处理pad对应的接收时间各不相同,且与除所述待处理pad之外的pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间不同。
优选的,所述分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,包括:
依据等差数列的通项公式an=a1+(n-1)d分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,其中所述a1为待处理pad的接收时长,所述d为预设延时,所述(n-1)d为延时,所述n为正整数。
优选的,所述分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,包括:
依据等比数列的通项公式an=a1.qn-1和y=an-a1分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,其中所述y为延时,所述a1为对应待处理pad的接收时长,所述an为对应待处理pad在增加延时后的接收时长,q大于1,所述n为正整数。
优选的,所述分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,包括:
判断所有待处理pad的个数是否小于所有pad的个数;
在判断结果为所有待处理pad的个数小于所有pad的个数的情况下,将对应所有pad的接收时间中的最晚接收时间减去最早接收时间,得到总延时;
将所述总延时除以所有pad的个数,得到平均延时;
为对应各个待处理pad的接收时长分别增加所述平均延时与不同倍数相乘后得到的结果。
优选的,所述分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,包括:
判断所有待处理pad的个数是否小于所有pad的个数;
在判断结果为所有待处理pad的个数小于所有pad的个数的情况下,将对应所有pad的接收时间中的最晚接收时间减去最早接收时间,得到总延时;
划分所述总延时,得到各不相同的延时分量,其中所有延时分量的个数与所有待处理pad的个数相同;
为对应各个待处理pad的接收时长分别增加不同的延时分量。
一种芯片的接口电路pad驱动装置,包括:
发送单元,用于分别发送不同的驱动信号至不同的pad;
记录单元,用于记录发送单元发送不同驱动信号时对应的发送时间,及各个pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间;
确定单元,用于确定具有相同接收时间的pad为待处理pad;
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