[发明专利]一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物。

背景技术

目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大（10¹⁰Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380--400℃的高温下压制成型，工艺复杂。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。而一般环氧树脂是用双氰胺或线形酚醛作固化剂，固化产物的介电常数在4.0左右，用其制作的覆铜板其介电常数都在4.3~4.8之间，达不到低介电常数的要求。

发明内容

本发明是在覆铜板通用的环氧树脂基础上加入羟基扑捉剂，可以将环氧树脂固化物中的极性基团仲羟基转化为非极性基团，并增加了环氧树脂固化物的交联密度，使环氧树脂固化物的极性大大减小。且引入硅炭键结构，可提高体系的耐热性和介电性能。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物，其制备方法为：

1）准备原料：

环氧树脂70--100份，环氧树脂为双酚A环氧树脂、诺夫拉克环氧树脂、溴化双酚A环氧树脂或它们的组合物；

羟基扑捉剂20--40份，羟基扑捉剂为活性有机硅树脂；

固化剂1--2份，固化剂为双氰胺；

促进剂0.1-1份，促进剂为咪唑类；

溶剂50—70份，溶剂为丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺或它们的组合物；

2）溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1-2小时，将固化剂用10—20份二甲基甲酰胺溶解，促进剂用2—5份丁酮溶解，将羟基扑捉剂和溶解好的固化剂、促进剂加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。

本发明的有益效果：用该树脂浸渍E玻璃布或玻璃无纺布，经150℃—170℃干燥，160℃--190℃固化30--60分钟，可得介电常数3.4---3.9的覆铜板。

此固化体系的介电常数在3.2~3.5 左右，具有良好的热稳定性和高的柔韧强度。本发明合成的树脂其固化物的介电常数可达到3.2—3.5，用其制造的覆铜板介电常数可达到3.6---3.8，其成本低，工艺简单，性能优良。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做详细描述。

实施例1

一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物，其制备方法为：

1）准备原料：

环氧树脂100份，80份双酚A环氧树脂（E-20）和20份双酚A环氧树脂（E-51）的组合物；

羟基扑捉剂30份，羟基扑捉剂为活性有机硅树脂；

固化剂1.2份，固化剂为双氰胺；

促进剂0.1份，促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑；

溶剂60份，溶剂为20份二甲基甲酰胺和40份丁酮的组合物；

2）溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1小时，将固化剂用10份二甲基甲酰胺溶解，促进剂用2份丁酮溶解，将羟基扑捉剂和溶解好的固化剂、促进剂加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。

实施例2

一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物，其制备方法为：

1）准备原料：

环氧树脂70--100份，环氧树脂为60份双酚A环氧树脂（E-20）和40份诺夫拉克环氧树脂（CYD-702）的组合物；

羟基扑捉剂40份，羟基扑捉剂为活性有机硅树脂；

固化剂1.0份，固化剂为双氰胺；

促进剂0.15份，促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑；

溶剂60份，溶剂为20份二甲基甲酰胺（DMF）和40份丁酮的组合物；

2）溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解2小时，将固化剂用20份二甲基甲酰胺溶解，促进剂用5份丁酮溶解，将羟基扑捉剂和溶解好的固化剂、促进剂加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。

将该树脂经160℃，1小时固化后，其固化物的介电常数可达到3.25，用其制造的覆铜板介电常数可达到3.7。