[发明专利]电路板焊接治具

说明书

本申请是申请日为2009年12月30日、申请号为200910258899.6的发明专利申请《电路板焊接结构与方法及其治具》的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种电路板焊接治具，且特别是有关于一种多层电路板焊接治具。

背景技术

在各式各样的电子产品中，常需要将两块功能不同的电路板焊接，以电性连接两电路板。然而，若是采用人工拉焊的方式，则容易因为操作者技术不佳而产生种种问题。

举例而言，若是操作者无法良好地控制拉焊的焊料形状，则容易发生焊料沾粘在线路区，造成外观不良，更甚者，沾粘的焊料会造成线路短路，而使得电路板功能受损。若是在焊接时，焊料未能有效地焊接在焊点上，则有可能会在日后造成焊料脱落，使得电路板无法作用，或者使焊料虚焊，影响电路板的功能。

因此，如何有效且确实地焊接两电路板，便成为一个重要的课题。

发明内容

因此本发明的目的就是在提供一种电路板焊接治具，用以确实而有效率地焊接电路板。

本发明的一态样为一种电路板焊接治具，包含定位装置、焊丝穿引装置，以及第一加热装置。定位装置用以定位第一电路板与第二电路板，来对准第一电路板的第一贯通孔与第二电路板的第二贯通孔。焊丝穿引装置用以使焊丝穿过第一电路板的第一贯通孔及第二电路板的第二贯通孔。第一加热装置用以焊接焊丝于第一电路板及第二电路板。

电路板焊接治具可更包含有打孔装置，用以在第一电路板的第一焊点上形成第一贯通孔，以及在第二电路板的第二焊点上形成第二贯通孔。焊丝穿引装置包含有挟持部，用以挟持焊丝。焊丝穿引装置包含有加压部，用以使焊丝穿过第一贯通孔及第二贯通孔。定位装置包含有感应器，以确保第一电路板及第二电路板至定位。第一加热装置配置于对应焊丝的至少一末端部。第一加热装置与焊丝穿引装置分别位于第一电路板及第二电路板的相对两外侧。电路板焊接治具可更包含有第二加热装置，第一加热装置与第二加热装置分别位于第一电路板及第二电路板的相对两外侧。

此电路板焊接方法的步骤简单，容易操作，可减少因操作者技术不佳而导致的种种不良情形。此电路板焊接结构中，焊丝的两末端部会与对应的焊点焊接而导通第一电路板与第二电路板，由于焊丝会确实地贯穿第一电路板与第二电路板，因此，可有效地增强电路板焊接结构的结构强度。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1绘示应用本发明的电路板焊接治具的电路板焊接结构第一实施例的示意图。

图2绘示应用本发明的电路板焊接治具的电路板焊接结构第二实施例的示意图。

图3绘示应用本发明的电路板焊接治具的电路板焊接方法第一实施例的流程图。

图4绘示应用本发明的电路板焊接治具的电路板焊接方法第二实施例的流程图。

图5A及图5B分别绘示本发明的电路板焊接治具第一实施例于不同操作阶段的示意图。

图6A及图6B分别绘示本发明的电路板焊接治具第二实施例于不同操作阶段的示意图。

【主要组件符号说明】

100：电路板焊接结构  500：电路板焊接治具

110：第一电路板      510：定位装置

112：第一贯通孔      520：焊丝穿引装置

114：第三贯通孔      522：挟持部

120：第二电路板      524：加压部

122：第二贯通孔      530：第一加热装置

124：第四贯通孔      540：第二加热装置

130：焊丝            550：打孔装置

132：末端部          600：电路板焊接治具

134：末端部          610：定位装置

140：第一焊点        620：焊丝穿引装置

150：第二焊点        622：挟持部

160：第三焊点        624：加压部

170：第四焊点        630：第一加热装置

310-450：步骤        640：打孔装置

具体实施方式

以下将以图式及详细说明清楚说明本发明的精神，所属技术领域中的普通技术人员在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。