[发明专利]一种LED灯具的整体式光源散热模块及其加工方法无效

专利信息
申请号: 201310348952.8 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN103388770A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 廖勇;曹奇虎 申请(专利权)人: 四川创境科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具 整体 光源 散热 模块 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种LED灯具的整体式光源散热模块,包括安装有LED芯片的PCB板,用于安装PCB板的散热器,以及覆盖于PCB板上的透镜组件,其特征在于,所述LED芯片与PCB板、PCB板与散热器均整体焊接为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块,其特征在于,所述透镜组件与散热器固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块,其特征在于,所述透镜组件与散热器之间还设有将PCB板环绕包围的密封圈。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块,其特征在于,所述密封圈由硅胶材料制成。

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块,其特征在于,所述散热器包括与PCB板连接的散热基座和与散热基座一体成型的散热鳍片。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块,其特征在于,所述散热器由铝合金材料制成。

7.如权利要求1~6任一项所述的一种LED灯具的整体式光源散热模块的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将LED芯片整体焊接于PCB板正面;

(2)将PCB板背面紧贴散热器底面,并将PCB板与散热器进行整体焊接;

(3)依次安装密封圈和透镜组件,完成该整体式光源散热模块的组装。

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