[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种利用产生波动来推动气流并形成较大的空气静压力将气流往热源传递，以大幅提升散热效率的散热装置。

背景技术

近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部晶片组的运算速度不断提升，晶片数量也不断增加，而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随着热量的不断累积，还可能烧燬电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之一，而利用散热风扇作为散热装置为常见的方法。

并且，现今电子设备发展趋势已逐渐往微型化方向发展，如笔记型电脑、平板电脑、手机等等，而在微型化发展情况之下，其电子设备机体内部的空间也大幅缩减，因此在其空间缩减且需设置有许多电子元件及电路板的情况下，该电子设备机体内便无空余的空间可供散热风扇设置，又或其电子设备的厚度变薄的情况下，散热风扇的扇叶与轴承所必须具有的高度也无法设置于电子设备内，因此，其电子设备机体内在散热风扇无法设置的情况下，其会电子元件所产生的热源极容易影响电子设备的正常运作，相对的其电子设备的维修成本也相对的增加。

因此，便有厂商研发出利用外观体积小的压电晶片设置于空间有限的电子设备机体内，将其压电晶片对电子设备机体内的热源进行散热，但压电晶片所能产生的空气静压力不足，无法有效将空气能量传递至远方，致使冷空气无法产生对流进而达到冷却热源的效果，也因此对前方热源的散热效果并不佳，进而造成其电子设备机体内在散热效果差或不明显的的状况下，其电子元件所产生的热源极容易影响电子设备的正常运作，相对的其电子设备的维修成本也相对的增加。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种可产生波动来推动气流并形成较大的空气静压力将气流往热源传递，以大幅提升散热效率的散热装置。

本发明另一目的在提供一种在空间有限的机体内，可有效提升散热效率的散热装置。

为达上述目的，本发明提供一种散热装置，包含:一摆动构件，具有一基座及一摆动件，该摆动件系设置于所述基座上;一绕动件，该绕动件具有一第一端及一第二端，该第一端组接所述摆动件;及至少一固定座，该固定座供所述绕动件的第二端组接。

所述摆动构件与绕动件间更具有一组接件，而该绕动件的第一端组接所述组接件并由所述组接件另一端组接所述摆动构件的摆动件。

所述固定座上具有一对接部与该绕动件的第二端相互组接。

所述摆动构件为压电晶片构件，而该基座为压电晶片导电座与该摆动件为压电晶片。

所述摆动构件具有至少一导线。

所述摆动构件为弹簧构件，而该基座为弹簧定位座与该摆动件为弹簧元件。

所述摆动构件为可规律频率摆动的构件。

所述绕动件为一弹性纤维布。

所述散热装置设置于一机体外壳的一容置空间内，且该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口，并该容置空间内另设置有至少一发热源。

所述摆动构件经由所述摆动件带动其绕动件于所述容置空间内摆动产生气流波动且将其气流波动往发热源移动并使第一开口与第二开口间的空气对流。

借此，可利用其摆动构件带动其绕动件上下摆动，并于绕动件上下摆动时产生气流波动并将其气流波动送至发热源以大幅提升散热效率的功效。

附图说明

图1为本发明的第一较佳实施例的立体组合图;

图2为本发明的第一较佳实施例的侧视示意图;

图3为本发明的第一较佳实施例的实施示意图;

图4为本发明的第二较佳实施例的立体组合图;

图5为本发明的第二较佳实施例的侧视示意;

图6为本发明的第二较佳实施例的实施示意图;

图7为本发明的第三较佳实施例的实施示意图;

图8A为本发明的第四较佳实施例的实施示意图一;

图8B为本发明的第四较佳实施例的实施示意图二;

图9A为本发明的第五较佳实施例的实施示意图;

图9B为本发明的第六较佳实施例的实施示意图;

图9C为本发明的第七较佳实施例的实施示意图;

图9D为本发明的第八较佳实施例的实施示意图;

图9E为本发明的第九较佳实施例的实施示意图;

图9F为本发明的第十较佳实施例的实施示意图;

图9G为本发明的第十一较佳实施例的实施示意图。

符号说明