[发明专利]一种特殊钢棒材的精整探伤检测系统有效
申请号: | 201310349506.9 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103394919A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 杨锦华;席晓卿;马世雷;徐晓鹤;张峰;魏洪云;刘浩 | 申请(专利权)人: | 莱芜钢铁集团有限公司 |
主分类号: | B23P23/02 | 分类号: | B23P23/02;G01N27/83;G01N29/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 271104 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 特殊 钢棒材 探伤 检测 系统 | ||
技术领域
本申请涉及冶金技术领域,更具体地说,涉及一种特殊钢棒材的精整探伤检测系统。
背景技术
目前的精整探伤检测线可以实现对特殊钢棒材的矫直、抛丸、倒棱、联合探伤检测,然后再根据检测结果对特殊钢棒材进行分选、打捆包装和称重,但在对特殊钢棒材进行精整探伤检测过程中,各个工序根据固定参数进行加工,无法根据特殊钢棒材的具体状况对加工参数进行实时调整,造成精整效果较差。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种特殊钢棒材的精整探伤检测系统,可以在精整加工过程中对各加工参数进行实时调整。
为了实现上述目的,现提出的方案如下:
一种特殊钢棒材的精整探伤检测系统,包括矫直装置、抛丸装置、倒棱装置、联合探伤装置、第一数据存储装置和第一处理器,其中:
所述第一数据存贮装置用于存储预设参数,所述预设参数包括矫直参数、抛丸参数和倒棱参数;
所述第一处理器分别与所述第一数据存储装置、所述矫直装置、所述抛丸装置、所述倒棱装置、所述联合探伤装置相连接;
所述第一处理器用于将所述矫直参数输出到所述矫直装置,且用于将所述抛丸参数输出到所述抛丸装置,还用于将所述倒棱参数输出到所述倒棱装置;
所述联合探伤装置用于对分别经过矫直装置的矫直处理、抛丸装置的抛丸处理和倒棱装置的倒棱处理的所述特殊钢棒材进行内伤检测和外伤检测,并输出检测结果;
所述第一处理器还用于对所述检测结果进行分析,并根据分析结果分别对矫直装置的矫直参数、抛丸装置的抛丸参数和/或倒棱装置的倒棱参数进行修正。
优选的,还包括过程现场总线(PROFIBUS);
所述第一处理器通过所述过程现场总线分别与所述矫直装置、所述抛丸装置、所述倒棱装置、所述联合探伤装置相连接。
优选的,还包括第二数据存储装置、第二处理器、显示装置;
所述第二数据存储器与所述第二处理器相连接,用于存储所述预设参数;
所述第二处理器分别与所述第一数据存储器、所述矫直装置、所述抛丸装置、所述倒棱装置、所述联合探伤装置相连接,用于将所述预设参数输出到所述第一数据存储器,还用于接收所述矫直装置、所述抛丸装置、所述倒棱装置和/或所述联合探伤装置的运行状态数据;
所述显示装置与所述第二处理器相连接,用于显示所述运行状态数据。
优选的,还包括检测数据分析装置和参数生成装置;
所述检测数据分析装置与所述联合探伤装置相连接,用于接收所述联合探伤装置的检测结果,并对所述检测结果进行分析;
所述参数生成装置分别与所述检测数据分析装置、所述第二数据存储装置相连接,用于根据对所述检测数据分析装置的分析结果生成精整参数;
所述第二数据存储装置将所述精整参数进行接收并存储。
优选的,所述第二数据存储装置设置有数据修正单元;
所述数据修正单元用于根据特殊钢棒材的批次对所述第二数据存储装置中的所述精整参数进行修正。
优选的,所述第二处理器通过以太网分别与所述矫直装置、所述抛丸装置、所述倒棱装置、所述联合探伤装置相连接。
从上述的技术方案可以看出,在对特殊钢棒材进行精整探伤检测中,第一处理器对接收到的检测结果进行分析,对特殊钢棒材的偏心率、端部状况和表面状况的判断,然后对矫直装置的矫直参数、抛丸装置的抛丸参数和/或倒棱装置的倒棱参数进行修正,以提高对后续特殊钢棒材的精整效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种精整探伤检测系统的结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
图1为本申请实施例公开的一种精整探伤检测系统的结构图。
如图1所示的精整探伤系统包括:第一处理器10、第一数据存储装置11、矫直装置30、抛丸装置40、倒棱装置50和联合探伤装置60。
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