[发明专利]半导体元件结构有效
申请号: | 201310349646.6 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103456792A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 杨信佳;郭志盛 | 申请(专利权)人: | 泓广科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 结构 | ||
1.一种半导体元件结构,其特征在于,包括:
一基板及至少一环状晶体管单元,该环状晶体管单元包含:
一实心栅极层,设于所述的基板中;
一环状栅极层,环设于所述的实心栅极层;及
一掺杂层,位于所述的实心栅极层与所述的环状栅极层之间。
2.如权利要求1所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的环状晶体管单元为多边形或三角形。
3.如权利要求2所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的实心栅极层为多边形栅极层,所述的环状栅极层形成对应所述的多边形栅极层的形状。
4.如权利要求2所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的实心栅极层为三角形栅极层,所述的环状栅极层形成对应所述的三角形栅极层的形状。
5.如权利要求1所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的掺杂层为漏极或源极。
6.如权利要求1所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的环状晶体管单元为功率晶体管单元。
7.如权利要求1所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的环状晶体管单元为多个时,间隔设于所述的基板中。
8.如权利要求1所述的半导体元件结构,其特征在于,所述的环状晶体管单元更包含多个子环状晶体管单元,其形状为三角形,环设形成一多边形环状晶体管单元或是一三角形环状晶体管单元。
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