[发明专利]制造具有内建定位件的复合线路板的方法

权利要求书

1.一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法，其特征在于，包括：

在一介电层上形成一定位件；

利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层，该中介层包括一第一接触垫以及一第二接触垫于其相反的两个表面上，其中，该第一接触垫面朝一第一垂直方向且附着至该介电层，该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上靠近并侧向对准该中介层的外围边缘，及于该中介层的外围边缘外侧向延伸；

将一加强层附着至该介电层，此步骤包括使该中介层及该定位件对准于该加强层的一通孔中；以及

形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该加强层，且该增层电路包括一第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫，以提供该中介层及该增层电路间的电性连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，该中介层及该增层电路间的电性连接不含焊料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在该介电层上形成该定位件的步骤包括：

提供一层压基板，其包括一金属层及该介电层；然后

移除该金属层的一选定部分，以形成该定位件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在该介电层上形成该定位件的步骤包括：

提供一层压基板，其包括一金属层及该介电层；然后

移除该金属层的一选定部分，以形成一凹陷部分；然后

将一塑料材料沉积进入该凹陷部分；然后

移除该金属层的一剩余部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，利用一黏着剂使该中介层附着至该介电层，该黏着剂接触中介层及该介电层并介于该中介层及该介电层之间。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，该黏着剂接触该定位件，且于该第一垂直方向与该定位件共平面，以及于该第二垂直方向低于该定位件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该增层电路的步骤包括：

提供一第一绝缘层，其包括该介电层并于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该加强层；然后

形成一第一盲孔，其延伸穿过该第一绝缘层并对准该中介层的该第一接触垫；然后

形成一第一导线，其于该第一垂直方向自该第一绝缘层延伸，并于该第一绝缘层上侧向延伸，以及于该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔以形成该第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成该增层电路的步骤包括：

形成一额外的第一盲孔，其延伸穿过该第一绝缘层，并对准于该加强层；然后

形成该第一导线，其于该第二垂直方向延伸穿过该额外的第一盲孔，以形成一额外的第一导电盲孔，其直接接触该加强层。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，该定位件包括一连续或不连续的条板、或一突柱阵列。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，该中介层以及该定位件间的间隙在0.001至1毫米的范围内。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，该定位件的高度在10至200微米的范围内。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，该中介层具有一贯穿孔，其电性连接该第一接触垫及该第二接触垫。

13.一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法，其特征在于，包括：

在一介电层上形成一定位件；

利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层，该中介层包括一第一接触垫以及一第二接触垫于其相反的两个表面上，其中，该第一接触垫面朝一第一垂直方向且附着至该介电层，该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上靠近并侧向对准该中介层的外围边缘，及于该中介层的外围边缘外侧向延伸；

提供一保护膜，其于该第二垂直方向覆盖该中介层、该定位件及该介电层；

形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该保护膜，且该增层电路包括一第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫，以提供该中介层及该增层电路间的电性连接；

移除该保护膜；以及

将一加强层附着至该介电层，此步骤包括使该中介层及该定位件对准于该加强层的一通孔中。