[发明专利]一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法

权利要求书

1.一种表面贴装电感器件，其特征在于：包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），所述电极区域设置于表面贴装电感器件的表层，两侧的所述电极（300）的高度相等，不同的所述金属布线层（200）之间设置介电层（400）和介电层通孔（401）并形成介电层开口图形（410），不同的金属布线层（200）之间通过所述介电层通孔（401）进行电气连接，其中两层所述金属布线层（200）分别为金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220），所述金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）分别向两侧电极区域延伸，并分别与两侧的电极（300）连接，所述金属布线层Ⅱ（220）设置于金属布线层Ⅰ（210）的上方，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500），并设置表面保护层开口图形（501）。

2.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：所述表面保护层开口图形（501）内设置金属保护层（600），所述金属保护层（600）向下延伸包裹电极（300）的侧壁，所述金属保护层（600）为多层金属结构。

3.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：所述表面保护层开口图形（501）的横截面呈矩形，其内设置与电极（300）连接的金属保护层（600），所述金属保护层（600）为多层金属结构。

4.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：在电感线圈区域，所述金属布线层（200）呈螺旋状或条形状。

5.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：所述金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）通过折弯与电极（300）同一高度后与电极（300）连接。

6.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：所述衬底（110）与金属布线层（200）之间设置钝化层（700）。

7.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：所述表面贴装电感器件的厚度减薄100～200微米。

8.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器件，其特征在于：在电极区域，所述电极（300）为金属布线层（200）的延伸。

9.一种如权利要求2所述的一种表面贴装电感器件的晶圆级制作方法，其特征在于：所述晶圆级制作方法包括如下工艺过程： 

步骤一、提供晶圆（100），通过溅射或者蒸镀方法在晶圆（100）表面沉积电镀种子层；

步骤二、在上述晶圆（100）上涂覆光刻胶（G1），再依次利用曝光、显影等光刻工艺形成光刻胶开口图形（G11）；

步骤三、在上述光刻胶开口图形（G11）内的电镀种子层上进行电镀，形成金属布线层Ⅰ（210）和与金属布线层Ⅰ（210）连接的电极（300），并用去胶工艺去除光刻胶（G1），再用腐蚀工艺去除无效区域的电镀种子层； 

步骤四、在上述晶圆（100）上涂覆介电层（400），通过光刻工艺形成介电层开口图形（410），并在金属布线层Ⅰ（210）上方形成介电层通孔（401）； 

步骤五、在上述整张晶圆（100）表面再次沉积电镀种子层，在电镀种子层上涂覆光刻胶（G2），利用光刻工艺形成光刻胶开口图形（G21）；

步骤六、在上述光刻胶开口图形（G21）内的电镀种子层上进行电镀，形成金属布线层Ⅱ（220）和与金属布线层Ⅱ（220）连接的电极（300），金属布线层Ⅱ（220）与金属布线层Ⅰ（210）通过介电层通孔（401）互连，实现电气连通，并用去胶工艺去除光刻胶（G2），再用腐蚀工艺去除无效区域的电镀种子层； 

步骤七、在上述晶圆（100）上涂覆表面保护层（500），通过光刻工艺形成表面保护层开口图形（501）； 

步骤八、通过化学镀的方法在表面保护层开口图形（501）内形成材质镍和/或金的金属保护层（600）；

步骤九、将晶圆（100）减薄，并切割形成单颗表面贴装电感器件。

10.根据权利要求9所述的一种表面贴装电感器件的晶圆级制作方法，其特征在于：在步骤七之前，重复以上步骤四至步骤六，形成除金属布线层Ⅰ（210）与金属布线层Ⅱ（220） 之外的其余金属布线层（200）。