[发明专利]影像传感器封装方法

权利要求书

1.一种影像传感器封装方法，其特征在于：

在透明基材的第一表面的周边环绕地形成遮光层，第二表面的周边形成金属重布线及多个焊盘网络，在影像传感器芯片主动面上设置多个焊盘，

将所述影像传感器芯片主动面上的焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接；

在基板的一个表面上设置电路布线和接垫网络，

制作封闭框并将封闭框一端面与所述基板上设置有接垫网络的表面对位，再将所述封闭框的另一端面与所述透明基材上设置有焊盘网络的第二表面对位，内置于封闭框中的导电件的两端分别与所述基板的接垫网络及所述透明基材的焊盘网络连接并形成电连接；使所述影像传感器芯片处于所述透明基材、所述封闭框及所述基板围合的空间内，并使所述影像传感器芯片在所述透明基材上的正投影，位于所述遮光层环绕的区域内。

2.根据权利要求1所述的影像传感器封装方法，其特征在于：所述透明基材第一表面位于所述遮光层环绕的区域内的部分裸露或设置有增透膜。

3.根据权利要求1所述的影像传感器封装方法，其特征在于：在所述影像传感器芯片的焊盘上设置凸点，通过该凸点与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接。

4.根据权利要求3所述的影像传感器封装方法，其特征在于：所述凸点采用SBB技术形成。

5.根据权利要求1所述的影像传感器封装方法，其特征在于：所述封闭框由封闭条围合而成。

6.根据权利要求1所述的影像传感器封装方法，其特征在于：在所述封闭框上设置有通孔，通孔内设置有导电件。

7.根据权利要求1或6所述的影像传感器封装方法，其特征在于：所述导电件为实心导电件或为涂覆在通孔内壁的导电涂层。

8.根据权利要求1或6所述的影像传感器封装方法，其特征在于：在所述导电件两端设置有接垫。

9.根据权利要求1所述的影像传感器封装方法，其特征在于：在封闭框外围设置封胶。