[发明专利]具有沟槽式填料栅格的图像传感器在审
申请号: | 201310351553.7 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN104051476A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 谢丰键;黄仕强;简荣亮;刘哲儒;王骏颖;郑志成;陈信吉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 沟槽 填料 栅格 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,包括:
光电二极管阵列,形成在衬底上方;
介电栅格,形成在所述光电二极管阵列上方;以及
填充栅格,形成在所述介电栅格之间,所述填充栅格包括形成在所述光电二极管阵列的第一光电二极管上方的第一填充结构,所述第一填充结构基本上形成在所述介电栅格的顶面和所述第一光电二极管之间。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,包括:
反射层,形成在所述介电栅格上方但并不覆盖所述光电二极管阵列的各个光电二极管。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,所述反射层包括:
第一反射部分,形成在所述第一填充结构的第一表面和所述介电栅格之间;以及
第二反射部分,形成在所述第一填充结构的与所述第一表面相对的第二表面和所述介电栅格之间。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,包括:
高k介电层,形成在所述填充栅格和所述介电栅格之间,并且形成在所述第一填充结构和所述第一光电二极管之间。
5.一种图像传感器,包括:
光电二极管阵列,形成在衬底上方;
介电栅格,形成在所述光电二极管阵列上方;以及
反射层,形成在所述介电栅格上方但并不覆盖所述光电二极管阵列的各个光电二极管,所述反射层包括第一反射部分,所述第一反射部分被配置为将光引导向第一光电二极管并且使所述光反射从而远离第二光电二极管。
6.根据权利要求5所述的图像传感器,包括:
填充栅格,形成在所述反射层上方,所述填充栅格包括形成在所述光电二极管阵列的第一光电二极管上方的第一填充结构,所述第一填充结构基本上形成在所述介电栅格的顶面和所述第一光电二极管之间。
7.一种用于形成图像传感器的方法,包括:
在包含在衬底内的光电二极管阵列上方形成介电层;
在所述介电层中形成一个或多个沟槽以形成介电栅格,所述一个或多个沟槽形成在所述光电二极管阵列的各个光电二极管上方;
在所述一个或多个沟槽内和所述介电栅格上方形成反射层,所述反射层包括第一反射部分,所述第一反射部分被配置为将光引导向第一光电二极管并且使所述光反射从而远离第二光电二极管;以及
去除形成在所述光电二极管阵列的各个光电二极管上方的反射层部分。
8.根据权利要求7所述的方法,包括:
在所述反射层上方形成填充栅格,所述填充栅格包括形成在所述光电二极管阵列的第一光电二极管上方的第一填充结构,所述第一填充结构基本上形成在所述介电栅格的顶面和所述第一光电二极管之间。
9.根据权利要求8所述的方法,形成所述填充栅格包括:
形成所述第一填充结构以提供到达所述第一光电二极管的光传播路径,所述光传播路径不包括所述介电栅格。
10.根据权利要求7所述的方法,形成所述一个或多个沟槽包括:
使第一沟槽形成到对应于所述第一光电二极管的顶面的深度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310351553.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:开放式水坝和潮汐电站
- 下一篇:一种利用纳米碳酸钙吸附漆雾的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的