[发明专利]基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件的包装运输领域，更具体地，涉及两种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法。

背景技术

随着热敏电阻、热敏电阻芯片的应用范围越来越广泛，现在热敏电阻芯片除了用于单独电子元器件、单个传感器等外，还可以邦定于PCB板或LCD玻璃上构成集成电路模块的一部分，在较复杂的电路结构中，对热敏电阻芯片的邦定涉及多个热敏电阻芯片，这些热敏电阻芯片的位置有严格要求，在邦定前需要准确地定位。

现有技术中，上游厂商为邦定厂商提供的热敏电阻芯片在质检合格后，通常通过袋装、瓶装或编带装的方式进行运送，其中包装运输过程并没有保证热敏电阻芯片的排列顺序，邦定厂商收到热敏电阻芯片后，再单独将热敏电阻芯片按要求排列于PCB板或LCD玻璃之上，最后进行邦定，以上过程相当于对热敏电阻芯片进行了多次排列，耗时耗力。

发明内容

本发明的目的，就是克服现有技术的不足，提供两种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，采用该两种方法可以为邦定客户提供排列整齐的热敏电阻芯片，减少了邦定客户重新进行排列的时间和人力成本。

为了达到上述目的，第一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法采用如下技术方案：

一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，包括以下步骤得到：

S11预设托盘，所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔；

S12将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内，并保证热敏电阻芯片的电极面朝上；

S13在装有热敏电阻芯片的托盘上设置至少一层防静电纸；

S14层叠多个托盘并进行整体包装。

进一步地，所述步骤S11中，所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。

第二种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法采用如下技术方案：

一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，包括以下步骤得到：

S21预设托盘，所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔；

S22将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内，并保证热敏电阻芯片的正电极面朝上；

S23在装有热敏电阻芯片的托盘上覆盖蓝膜，并让蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘连；

S24取下附着了热敏电阻芯片的蓝膜，并将多张蓝膜层叠放置，进行整体包装。

作为一种具体实施方式，所述步骤S21中，所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。

作为一种具体实施方式，所述步骤S23还包括以下步骤：

S231将蓝膜固定于预置边框内，并保证预置边框内的蓝膜呈平面状。

S232将预置边框以蓝膜正面朝向托盘一侧倒扣完成蓝膜覆盖，并用具有柔软头部的工具蓝膜背面，使蓝膜与芯片电极面粘接。

进一步地，所述步骤S231中，所述预置边框为圆形。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明的第一种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内进行排列并对托盘进行整体包装运输，使客户在收到热敏电阻芯片后通过简单定向转移即可进行机械邦定，减少了重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间，提高了生产效率。

本发明的第二种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内完成排列，并通过蓝膜进行定向转移，最后进行整体包装运输，该方法使客户在收到热敏电阻芯片后即可直接进行邦定，节约了重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间，提高了生产效率。

附图说明

图1是实施例1所述托盘的俯视示意图。

图2是实施例1所述放置了热敏电阻芯片的托盘的俯视示意图。

图3是实施例2所述附带了热敏电阻芯片的蓝膜示意图。

具体实施方式

实施例1

参见图1‐图2，本发明所述的第一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，包括以下步骤得到：

S11预设托盘1，所述托盘1上设置有若干与热敏电阻芯片2尺寸相当的安置孔11，

对于热敏电阻芯片2的运输来说，托盘1的目的是对热敏电阻芯片2进行排列，并最终保证热敏电阻芯片2按照排列好的顺序送到邦定客户处。显然，安置孔11的位置应当比热敏电阻芯片2的尺寸略大。在本实施例中，假定待包装的热敏电阻芯片2的尺寸为0.45mm*0.45mm*0.3mm,则可优选安置孔11的尺寸为0.48mm*0.48mm*0.32mm。

上述托盘1上的安置孔11呈矩阵排列，当然，所述安置孔11的排列顺序还可以根据邦定客户的实际需求进行设置。